武平:“芯”路漫长(2)



  2009年初,上海市政府用另一种方式支持了武平。展讯拿到了为期三年的3亿元的国内银行贷款,并且可以用政府提供的补助金来偿还这笔贷款的多数利息。之前紧绷的财务状况为之一解。而这时花了近三年持续在韩国三星的努力也有了结果,射频芯片在三星开始量产。工程人员集多年积累的高质低成本的GSM芯片也将推向市场。

  2010年3月,全球最大的私募股权基金之一银湖基金以约4000万美元的价格,买入展讯13%的股份,成为其单一最大股东。斯时,展讯的股价已经上涨逾68202;倍。

  武平终于意识到,他在展讯的历史使命已经完8202;成。

   

  为什么我会失去对公司的控8202;制?

  “在中国,高科技创业公司内部的管理加技术团队的股份合起来最好占主导地位。这样的话好运作,员工也有主人翁精神。像展讯这样,就算我们上市了,很多创始团队的人还是会退出做其他的事。总之,任何一个公司的管理团队,当然如果它是创始团队就更好了,一定要尽最大努力把公司很好地控制起来。”

   

  在武平看来,展讯最终形成今天这样的股东结构是没有选择的选择。

  “我们早期这几个创始人聊天时,曾经说过一句话:我们自己要是早点有钱的话,就不要让海外的资金吃掉这么多股份,后面的路不会这样。但这是没办法的事情。”

  十年后的因果,十年前就已种下。

  2000年,中国发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(业内称“18号文”),鼓励海外相关高科技人才回国创业。因此,在美国IC设计界颇有建树的武平、陈大同、范仁勇等人多次应邀回国做学术和业务交流。在这样的背景下,当时信息产业部领导鼓励他们回国创业,相关的央企承诺给他们提供不少于3亿人民币的投资。

  清华大学毕业、在美国和瑞士参与过多个创业公司的武平被打动了,他们回到美国先组织了一个15人的名校博士创业团队,目标是“在中国做一个技术程度从一开始就是国际领先的企业”。

  但他们一回到国内,马上就遇到了体制怪圈。

  “谈的时候就发现这3亿,是一笔一笔地给,第一笔最多给你1000万到3000万,而且不承诺兑现时间。”武平回忆,“我们对资金何时到位根本没有把8202;握。”

  更让这些满心要把硅谷创业文化带回中国的海归们失望的是,创业团队的股权问题难以解决。因为当时国家的法律规定,以知识产权入股,经过专业评估后最多只能占到15%。显然这个比例是无法吸引到如此众多的高端人才的。日后,国家不断修改相关法律,目前知识产权入股最高已可到70%。

  如果这个新创企业归央企下属的话,那么整个薪资体系必须按国企体系走。国内的薪资水平根本无法负担他们在海外的家小,而补贴也就是第一年给带头人一套房和一辆车。

  “当时好几家国有企业都有想法给钱,但是谁也解决不了这个结构性的问题。当初因为国家需要,我们把这个创业团队弄起来,最后发现国家可能给不到你这个钱,还要在外面找。”

  当时中国大陆还没有市场化的风险投资,最后武平只能从海外找。这时美国的互联网泡沫已经破裂。直到2001年6月,他才拿到台湾富鑫和联发科蔡明介的第一轮投资650万美元,代价则是过半的股份。而展讯通信则不得不注册在开曼群岛。

  显然,650万美元和3亿人民币是一个相当大的差距。IC设计行业需要投入大量研发费用,即使不考虑人力成本,光较为低档的芯片单项研发费用一般也不低于100 万美元。有风险投资人跟他们打赌,如果他们能在一年内开发出GSM芯片并且一次流片成功,就接着投资。

   武平他们的确做到了。但第二轮融资的难度远远超过预期。受“911事件”的冲击,整个美国资本市场处于冻结(Freeze)的状态。“我们本应该是大幅溢价融资的时候,‘911’使得我们的谈判能力大打折扣。”武平回忆说。

  当时他接触的部分投资商采取拖延战术,希望等展讯耗尽谈判资源与资金后再以低价入股。武平说,当时他为了争取有利的谈判地位,找了12名在硅谷的清华同窗,一共凑了150万美元作为过桥资金硬顶着,期间公司所有员工降薪一半,高管停薪3个月。最终,在众多投资界朋友帮助下,展讯从海外融资近2000万美元。武平说:“资金到位那天,财务告诉我,公司账面上的资金数字是零。”

  虽然在绝境中复生,但代价高昂。“第一轮融资后,我们几个核心创始人的股份数量都近两位数的,但这轮之后,都变成了个位数。其实这是自杀式的融资,稀释非常大。”

  2004年和2006年,展讯又先后进行了两轮融资,主要为了研发TD以及2G芯片量产。张江创投、联想创投、华虹国际、上海实业等国内机构也陆续跟进。“虽然融资价格比较高,但稀释的还是我们团队的股份。”在上市前,展讯已经形成了海外投资人主导的股权结构,整个创业团队加员工也不过约18%的股份。

  武平一度希望展讯能够在香港或者国内上市,但投资方大多偏好退出更方便的美国市场。当他看到今天的国民技术在深圳创业板获得50倍以上市盈率的追捧时,赞赏感慨。如果展讯能在创业板上市,以其技术含量和公司业绩,现在可能也是第一股。尽管展讯在目前三家美国上市的中国IC设计公司中,市值还算领先。

  和武平相比,中星微的邓中翰与无锡尚德的施正荣无疑要比他幸运得多。

  1999年,中星微是在中关村科技园区成立两个月后注册的,亦是中国实践“硅谷模式”的首家公司。信息产业部电子信息产业发展基金以1000万元人民币的投资作为启动资金,管理团队以知识产权折股35%。双方还约定,日后进行股权融资时,管理团队持股比例不变,即只稀释政府方面的股权——到上市前信产部的1000万原始投入只占10.9%的股份,而管理团队股份不变,光邓中翰的个人股份就达到11.8%。

  2001年,施正荣的尚德太阳能成立,无锡地方政府牵头,8家当地企业联合投资600万美元。施正荣占25%的股份,其中技术股占20%,折合160万美元,现金股5%,折合40万美元。此后,随着国有股份的主动退出,又一轮外资私募的进入,最终施正荣在上市前控制了约54%的股份。后来,有媒体报道称之为“首富政府造”。

  今天,施正荣和邓中翰仍然按照自己的意志领导着公司。

   

  国家的大战略与企业的小战略

  “TD这么具有战略意义的东西,喊了那么多年却难开始推广。退一步说,你商业化运作晚一点也没关系,但至少你得给做的这些人甜头,至少要保障他的研发费用,不要亏钱。你让他去干活,他连什么时候吃饭也不知道,每次都是空穴来风,资本市场更认为你在骗人了。TD结局是成功了。但还有很多标准炒了半天,最后放弃了,那些投入到基础性研发的企业和科研人员让人惋惜。成功经验,国家应该总结,这个教训,国家也应该总结。”

   

  5年,5个亿。

  早在2004年,展讯就做出了中国第一颗TD手机的核心芯片,但国家直到2009年才开始正式推广3G手机。展讯花了5个亿,足足等了5年时间。很长一段时间,展讯在TD的投入与产出上根本找不到平衡。其TD芯片一季度仅出货1万片左右,而其GSM芯片每个季度出货量在800万~900万片左右。这让展讯很茫然。

 武平:“芯”路漫长(2)
  

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