爱华网12月29日综合消息 岁末年初之际，美国半导体新闻和分析媒体Silicon Strategies发布了2010全球十大半导体厂商销售排名预测。 最新国内·国际金融焦点和专家分析请查阅中国金融网《行长经理内参》
三星将取代英特尔的芯片老大地位？中芯国际将成为全球第八大芯片厂商？AMD、IBM等主要半导体巨头间将上演兼并收购浪潮，全球半导体产业将发生翻天覆地的变化。 查阅最全面的金融信息和最有价值的金融资源请登陆中国金融资源总库
2010年全球十大半导体厂商排名预测：
三星——半导体世界的新主宰；
台积电- 联电——可能在2010年前合并；
英特尔——将不象现在这样重要；
AMD-IBM-Chartered ——将会出现大合并；
瑞萨- 东芝——更多的合并将在日本出现；
ST-Freescale——可能会在2005年发生；
飞利浦-英飞凌-Micron —— 大合并；
中芯国际- 宏力半导体——中国的发电机；
TI-ADI
Broadcom-高通——合并成为Fabless巨头。
又迅：2004年半导体产业要闻回顾
在2004年行将结束之时，《国际电子商情》的合作伙伴——美国著名的电子传媒集团CMP 回顾了2004年全球半导体产业最热门的10大新闻。下为这10大新闻的详情。 1 、强劲增长之后，IC产业在库存修正中走完2004年2004年上半年，半导体产业延续了2003年下半年以来的复苏，晶圆厂产能告急，不少元器件货期延长甚至是出现了配给，一些半导体厂商都迎来了创记录的销售收入和利润。在夏季结束前，随着闪存、DRAM 和微处理器需求放缓，芯片厂商一个接一个宣布调低财务预测，然而当时市场普通认为，这仅仅是个别公司的问题或者是因为季节性清淡。到了第三季，增长放缓仍不见扭转，市场继续低迷，半导体产业终于发现了问题所在：库存。整个下半年，半导体产业都在讨论和应对库存修正带来的问题，并认为这将影响到2005年半导体产业的表现。
一般的观点认为，2004年半导体产业将实现25-30%的增长，而2005年基本持平或者小幅增长，其中2005年上半年产业低迷，跌入低点；而2005年下半年再次复苏。
市场研究机构IC Insights 预测2004年半导体产业增长27% ，而2005年进入低迷，下滑5%. 而市场研究机构iSuppli 则认为2005 年半导体产业增长4.7%.Semico Research Corp.预测2004年产业增长31.5% ，而2005年下滑5.5%.VLSI Research预测2004年和2005 年分别增长30% 和8%.SIA预测2004年增长28.5% ，2005年持平。WSTS预测2005年轻微增长1.2%. 无论2005年是轻微增长还是有所下滑，主要的市场研究机构都表示，经历过2001低迷的半导体业CEO 们已经变得足够谨慎，因此即使是低迷，也是“温柔”的，而且时间不会太长。
2 、半导体制造设备厂商高歌出场，低调谢幕对于半导体设备厂商来说，2004年可谓是疯狂的一年。得益于2003年下半年以来半导体产业的复苏，半导体供应商在2004年大兴土木，纷纷建造新的晶圆厂，以弥补过去几年低迷中被压制的产能扩张，另外中芯国际等中国新兴晶圆代工的崛起也带来了半导体制造设备的需求，VLSI Research Inc.预计2004年半导体制造设备市场将增长高达55% ！
然而，随着半导体产业库存问题的显现，不少半导体厂商都开始削减晶圆产能，推迟和取消设备订单，半导体设备订单出货比随之出现下滑。
有意思的是，在7 月举行的Semicon West trade show 上，半导体设备厂商高管们纷纷表示设备市场的高涨将持续到2005年甚至更远，而很多市场分析人士却认为资本支出开始减速，半导体设备市场将出现低迷。更为重要的是，10月份Gartner 的分析师表示，半导体设备产业的整合预计将会加速，20-40% 的设备厂商将在未来10年消失，未来不到10% 的设备厂商可以满足80% 的IC 产业需求。
对于2005年设备产业的前景， Litel Instruments Inc.的高管认为将是持平或者是有所下降，VLSI Research 则预测增长0.7%， Gartner 则更加悲观，预测将下滑15%. 3、头悬瓦圣那协议之剑，中芯国际冲向90纳米虽然有增值税事件，但2004年对于中国的半导体产业来说，仍然是收获的一年，尤其是中国半导体产业的先锋中芯国际。NASDAQ和香港两地成功上市、300mm 晶圆厂建设、 90纳米工艺开发和销售额即将超过全球第三大晶圆代工厂商特许半导体，中芯国际成为2004年全球半导体产业谈论的焦点。
中芯国际的高歌猛进，同时显示着瓦圣那协议(The Wassenaar Arrangement )的进一步瓦解。这个32个发达国家签署的协议，试图限制向中国等国家出口0.25微米以下半导体设备和技术，如此已经名存实亡，因为中芯国际等中国晶圆厂商已经实现了0.18 微米及以下工艺的量产。事实上，这个协议同样也不符合美国半导体厂商和半导体设备厂商的利益，芯片巨头英特尔就一再抱怨这个政策捆住了美国厂商的手脚。
展望2005年，让全球半导体产业关注可能不仅仅是中国的晶圆代工厂商，还有目前在中国涌现的IC设计公司。
4 、英特尔错误不断，三星悄悄奋力追赶2004年对于英特尔来说，是错误和麻烦不断的一年。1 月英特尔在CES 雄心勃勃宣布通过LCoS芯片进军LCD 市场，却在8 月黯然宣布搁置这一计划。因为散热和功耗问题，英特尔在5 月宣布取消下一代台式PC和服务器芯片Tejas 和Jayhawk.6 月，英特尔被迫召回10-15%先前发布的Grantsdale和Alderwood 芯片组，原因是发现了一个可能引起系统死机或者无法启动的生产缺陷。
然而，更有损英特尔名声的是，英特尔似乎仍没有解决时钟频率和功耗问题。2004年英特尔计划推出4GHz奔4 处理器，在7 月末英特尔承认不能够按原计划的2004年第四季度交货，但仍不承认失败。到10月，英特尔悄悄给客户发信告知取消4GHz奔4 计划，而非推迟到2005年第一季度。即使英特尔CEO 在7 月21日发信给了公司的80，000 名员工，要求他们注意“行动和态度(actions and attitudes )”，这些错误仍在继续。
和多灾多难的英特尔相比，2004年对于三星来说，是一个丰收年。手机和消费电子产品对闪存的巨大需求，以及DRAM市场价格的稳定，使这个闪存和 DRAM市场的双料霸主实现了接近50% 的增长，收入达151 亿美元。虽然2004年英特尔311 亿美元的收入仍然是三星的2 倍，但值得注意的是，2003年英特尔的收入(270 亿美元)几乎是三星(96亿美元)的3 倍。如果英特尔继续犯错误，连续13年芯片霸主的宝座或许很快就会让位于其他公司。
5 、DRAM产业回光返照，密谋限定价格案备受关注英特尔的困境似乎代表PC产业的困境，和处理器一样，DRAM产品同样在2004年面临尴尬。曾经作为半导体产业晴雨表的DRAM，在2004年仍然象从前一样吸引了业界众多的关注，不过这一次似乎并不是变化无穷、指引市场的DRAM价格，而是一宗官司。
自2002年以来，牵涉Hynix 、Infineon、Micron和Samsung 等几乎所有主要DRAM厂商的密谋限定价格案一直是传言不断，终于在 2004年有所进展，Infineon Technologies AG已同意支付巨额罚款，同时四名较低职位的员工面临罚款和牢狱之灾。来自Micron Technology的一位销售经理也可能面临罚款和被判入狱，另外还牵涉三星电子的一名销售经理。
无论这宗案件的最终结局如何，DRAM产业沦落已经是不争的事实：三星的最新工艺用于闪存，而不再是DRAM；英飞凌加大闪存和汽车电子投入，而将DRAM生产更多外包等中芯国际等晶圆代工厂商；Micron更愿意谈论闪存和手机CMOS传感器芯片产品。
iSuppli 预测2004年全球DRAM市场增长56.2% ，达267 亿美元，而2005年仅有1.3%的增长。或许2004年是DRAM产业最后的辉煌，激情过后的DRAM厂商将变得更加务实，他们不再只想着提高存储密度和市场份额，而更加注重丰富的产品组合和灵活的生产转换，更加注重细分市场的需求，更加关注产品的利润，这同样有助于DRAM价格的稳定。
6 、卖掉了硬盘和PC业务，IBM 接下来会卖掉半导体？
硬盘业务卖给了日立，PC业务卖给了联想，国际商用机器公司(International Business Machines )已经被人戏称为“国际装模作样机器公司”(International Bumbling Machines )。的确，这个逐渐以软件和服务为重心的公司，“机器”业务所占的比重越来越低。
然而，IBM 出售PC业务并没有引起半导体分析师们的震惊，因为硅谷对“日用品”化的产品没有太多的兴趣，相还，他们更关心 IBM 同样亏损的半导体业务将何去何从。
在2004年5 月，IBM 将大部分芯片封装和测试工厂卖给了Amkor Technology. 在10月，IBM 将TFT 测试资产出售给了Agilent Technologies. 虽然剥离了上述业务，IBM 在晶圆代工领域仍苦苦挣扎。因为良率问题，IBM 曾经豪气冲天的晶圆代工如今陷入了泥潭，2004年第一季度，IBM 透露半导体业务亏损1.5 亿美元。
尽管消息人士称IBM 内部为半导体业务的定位争论不休，但分析师称，IBM 至少在5 年内不会出售半导体业务，因为IBM 为半导体业务已经付出太多了，它希望有所收获。
另外，IBM 和Sony、东芝合作开发的Cell处理器，又是一个大的赌注。这个从零起步、耗费四年的Cell处理器，专为计算密集型和丰富媒体宽带应用而优化，包括电脑娱乐、电影及其他形式的数字内容等。在这个“娱乐至死”的时代里，Cell处理器无疑是个好概念，甚至可能是一个划时代的产品。在最后的审判日来临之前，IBM 无疑不甘心退出赌局。
7 、沉浸光刻有进展，可望在45纳米乃至更早获应用基于193 纳米波长光的沉浸光刻技术在2004年取得了长足进展，并有望未来在45纳米制造节点，如果不是在更早之前的话，获得商用。
三家主要的光刻设备供应商——ASML、佳能(Canon )和尼康均已经暗示他们年初会推出一些设备，但2 月末传出的这三家公司准备将沉浸应用到248 纳米光刻中的消息仍令业界震惊。而在芯片制造商，台积电曾声称率先基于沉浸蚀刻技术开发出了晶圆，但这家代工巨头同时预测，沉浸光刻将会为65纳米节点作好准备，不必等到45纳米节点才应用。
8 、半导体产业掀起换帅潮，新一代CEO 们上任2004年半导体公司尤其是欧洲公司掀起了换帅潮，高管的更换速度加快，离职高管人数多于前一年。自从2004年初以来，与半导体相关的公司中，已有52位首席执行官(CEO )或者相当于该职位的人辞职、退休或者被解雇，而2003年有42位半导体公司CEO 离职。
如果说Ulrich Schumacher 从英飞凌(Infineon Technologies )辞职是2004年上半年的最大意外事件，那么Scott McGregor离开飞利浦半导体(Philips Semiconductors)则是下半年的最大意外。Scott McGregor在9 月份宣布辞职，但不到一个月就被任命为Broadcom的下任CEO ，取代将于2005年1 月3 日下台的Lanny Ross. 降了2004年离职的CEO 以外，还有一些CEO 宣布计划在 2005年辞职。其中包括英特尔的贝瑞特(Craig Barrett )，他将在明年5 月份把CEO 一职传给Paul Otellini ；Lam Research 的James Bagley将在6 月份把职位交给Stephen Newberry；意法半导体(STMicroelectronics)的Pasquale Pistorio 将被Carlo Bozotti 取代。
2005年，将有一批年轻的将帅们担负重任。他们试图重整旗鼓，在这艰难的一年中前进。结果如何，无从知晓，只有一点可以确定：这不再是他们父辈的半导体产业。
9 、光掩膜和硅晶圆行业艰难前行半导体材料行业可用一个词来总结：糟糕。化学材料、感光树脂、硅晶圆、研磨料浆、特种气体等等凡是你所能想到的，都是资金密集型的低利润率业务。
而且，他们没有获得任何尊重。市场研究公司The Infomation Network预测，在经历了2004年几近破纪录的增长后，半导体化学品和材料市场将在2005年“急刹车”，增长率将滑落至7.7%. 此外，即使是在近两年IC市场增长强劲的大好形势下，光掩膜和硅晶圆这两个市场作为非盈利产业已经好多年了。但对这两个市场而言，2004年仍是重要的一年。在这年10月发生了一件大新闻，就是日本的巨头凸版印刷(Toppan Printing )同意收购美国的杜邦光掩膜(DuPont Photomasks )公司，此项交易价值接近6.5 亿美元。但2005年，这两家公司可否顺利地对各自业务进行整合？这是一个问号！
而就硅晶圆行业而言，虽然没有影响力可与上述事件相提并论的单一事件发生，但并不意味着风平浪静。2004年早些时候，硅晶圆制造商MEMC电子材料公司首席执行官Nabeel Gareeb 痛陈该行业的商业模式已经破产，业界亟需一个新的模式。但遗憾的是， 2004年硅晶圆行业的商业模式并未迎来浴火重生。
10、业界谈论3D电路多年，04年终于小有进展长久以来3D芯片都是IC制造商的目标，但发展之路至今并不轻松。
多少年来，业界一直在孜孜不倦地探求在晶圆表面上集成有源电路而非仅仅互连电路的可能性，但基于多种因素，业界并未能向世人证明存在这样一个现实需求。其中一个不利因素就是成本。通常而言，有足够的空间将有用的芯片设计成平面电路，只需让其他人，如系统集成者，来考虑“Z ”尺寸就可以了。
然而在2004年，有两家公司采用不同途径探求了在平面电路基础之上的三维(3D)问题。2004年11月，拥有强大资金背景的美国初创公司 Matrix Semiconductor宣布，已经采用0.15微米工艺制造3D存储器。另一家公司，Tezzaron Semionductor 在晶圆级将器件邦定在一起，即将微控制器芯片与SRAM内存堆叠在一起。通过将两种芯片设计成这种结构，内存与ALU 之间的距离显著缩小，而性能得以增加。这家公司本身计划开发和销售一系列3D定制器件。业界对3D芯片在满足速度、密度和低功耗需求方面寄予厚望，使之可以面向移 动电话、便携设备和其它产品等应用。
