爱华网德州仪器与中芯国际签订90纳米芯片代工合约，立即招来分析师的普遍怀疑，醉翁之意不在酒，德仪意在逼迫台积电调降代工价格。理由是，中芯90纳米工艺尚未成熟，何时量产不得而知。专家更是一针见血地指出，“90纳米哪这么好做，就连联电的90纳米还停留在八寸晶圆阶段”。
对于德仪的举动，怀疑固然有理，但无可厚非。市场竞争，谁的价格优惠，就把生意交给谁做，这是天经地义的。问题在于，台积电遭此一劫，何以应对？
台积电不是唯一的选择
在全球芯片代工市场上，台积电是当之无愧的龙头老大，过去十几年在技术上一直保持领先地位，其代工客户囊括了英特尔、AMD、nVIDIA、Ati等众多重要芯片开发商。
但是，由于代工市场竞争日趋激烈，树大根深的台积电八面招风，连连遭到竞争的对手“暗算”。
去年，nVIDIA委托IMB代工NV35核心，曾给台积电一个大大的打击。原来，nVIDIA的PC、工作站以及Xbox游戏机的图形芯片全部委托台积电代工，台积电为nVIDIA总共生产了2亿多颗晶圆。正是凭借台积电先进而又可靠的制造工艺，nVIDIA才得以如期推出一代又一代新产品，在显卡市场上确立了自己的领导地位。
想不到，由于台积电0.13微米工艺暂时落后于IBM，nVIDIA翻脸不认老友，另寻新欢，及时将新一代芯片投放到了IBM.根据协议，nVIDIA可享受IBM全方位的代工服务，并采用IBM的90纳米及未来的65纳米芯片制造工艺，以保证提供充足的货源，可在与对手的竞争中处于领先地位。
nVIDIA不再死抱着台积电一棵树，同时委托IBM和台积电两家公司代工，可以化解风险，掌握主动权。所以，nVIDIA的作法名正言顺。
从另外一个角度看，台积电失去的不仅仅是nVIDIA的部分订单，而是代工产业的霸主地位，台积电不再是唯一的选择。事实上，德仪选择中芯，已对台积电的代工报价造成压力。
本来，台积电的强敌只是联电，现在，在海峡两岸代工领域与台积电正面交锋的厂商，除了联电，又多了一个最具威胁的对手——中芯国际。为了应对台积电进军大陆市场，中芯国际一方面加强与世界半导体巨头的合作，在技术上实现跨越式升级；另一方面，积极抢夺国际市场份额，在欧美和日本等重要区域取得重大突破。
芯片代工市场正在经历着重大转折：在台积电一家通吃的局面被打破之后，台积电和联电双寡头垄断更是好梦难圆，芯片代工市场多元竞争的格局已经形成。
中芯国际尚须努力
中芯国际抓住台积电投资大陆受阻的机遇，以最快的速度积极扩张实力。中芯通过技术合作，从比利时微电子科技研发中心（IMEC）和德州仪器（TI）获得了0.13微米工艺的援助，中芯通过股权或市场的转让，换回了许多自己不能开发也毋须自己开发的产品和技术。从2003年初开始90纳米工艺的研发工作，一步步往高阶工艺迈进，正在成为中国大陆最重要的晶圆代工厂，在芯片制造技术上已经接近台积电现有的工艺水平。
未来，在中国大陆市场，中芯国际不仅要与台积电正面交锋，还要应对外国兵团的冲击。据美林证券统计，光是上海一地，到2005年就有12家芯片企业开张，届时，IMB、NEC、飞利浦、三星、英特尔等著名芯片制造商同台角逐，对中芯都是巨大的威胁。
对于中芯国际的挑战，张忠谋成竹在胸，在他看来，大陆晶圆代工市场内需不足，一些公司规模较小，晶圆制造技朮只能达到1微米以上，中芯国际虽然可生产0.18微米以上高阶产品，但也都是境外的订单，内需市场有限。
要在短期内赶上或超越台积电，中芯还存在两大差距：
一是资金不足。
资金是中芯快速扩张的最大障碍。晶园厂简直就是一个无底洞，动辙上亿乃至十几亿美元的投入，几千万美元扔进去，甚至连一点回音都没有。为了提高产能，中芯在上海追加投资4亿美元，在北京建新厂更是狮子大张口。台积电财大气粗，2000年的投资总额达47亿美元， 2001年继续投入22亿美元，2002年资本支出接近15亿美元，光是研发经费就达2.36亿美元。台积电在和上海松江区政府签署的投资意向书中，总投资额为100亿美元。中芯必须快速扩张产能和技术升级，源源不断地往里面扔票子，压力巨大，不堪重负。
