管理拖累业务 受旧模式拖累 日企接连放弃芯片业务



    保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上,他们不相信代工企业。但日系芯片厂商正在改变这种传统,更多的芯片厂商下决心甩掉芯片制造这个花钱多赚钱少的大包袱

    记者/丁菲菲

  富士通公司(FujitsuLtd.)露出了彻底斩断旗下芯片业务的端倪。

 管理拖累业务 受旧模式拖累 日企接连放弃芯片业务
  1月21日,富士通表示,不久将剥离其大规模集成电路芯片业务,拟于今年3月成立一家子公司,然后将东京的芯片研发和其他业务装进去,并转移到日本中部三重县的工厂。富士通估计这项计划将耗资100亿日元,相关工作将于今年9月份完成。而在分析师看来,此乃富士通通过合资或者出售等方式完全剥离芯片业务的第一步。

  与众多日本同行的情况一样,半导体业务激烈的竞争和高昂的成本也向富士通敲响了警钟,这也不再是公司的核心业务。半导体业务在总收入中所占比重在一成左右。虽然该公司也生产包括个人电脑、网络设备和元器件等硬件产品,但利润主要还是来自于软件和咨询业务。

  受此消息影响,富士通股票当天收盘下跌1.7%,至714日元。

  恐无人接手

  JP摩根(J.P.Morgan)分析师Izumi也表示,富士通的芯片业务正面临亏损,同时又受到产品价格下滑问题的困扰,进而迫使其作出精简业务结构的尝试。此前富士通已从IT业务中拨出资金注入半导体业务,而管理层认为这样的做法行不通。

  富士通的系统芯片用于从数码相机到超型计算机等产品,尽管该业务在截至2007年3月份年度销售额增长3%达到4735亿日元,该业务却一直受到居高不下的开发成本和价格下滑的冲击。富士通高层称,其芯片业务占该公司总销售额的约10%,在2007年4-9月份期间亏损50亿-60亿日元。

  富士通在一份声明中说,使芯片业务独立成一个实体将有助于加快决策进程,并表示将把系统芯片开发和测试业务由位于东京的一个技术中心迁移,这一过程需要100亿日元。

  此举可能将为其它芯片制造商同富士通开展合作铺平道路。事实上,兼并潮正在“袭击”日本芯片厂商,众厂商急需通过与其它芯片厂商联手,来分担巨额的成本。

  但IT咨询公司J-StarInc的总裁YoshihisaToyosaki指出,由于缺乏有兴趣的买家,富士通将在相当长的时间内独资拥有其芯片业务部门。“大家都已有合作的方向,这使得富士通在这场兼并潮中成为了孤家寡人。”他说。

  索尼对芯片业务说再见

  在富士通之前,索尼也刚刚宣布计划将其芯片制造业务卖给东芝,以便专注于消费电子产品的开发和生产,提高公司运营效率。此前,索尼已经在考虑外包PS3Cell处理器的生产。

  2007年9月,索尼宣布计划以大约1000亿日元(8.7亿美元)的价格把生产微处理器和其他芯片的工厂卖给东芝,而最终协议有望在几个月内签署;与此同时,索尼和东芝还将建立一个合资公司,利用这些生产线制造系统芯片。

  而在今年早些时候,索尼结束了与东芝、NEC的开发芯片合作。事实上,这只是索尼完全放弃芯片制造业务的一个步骤。为了保住利润,索尼彻底与代价巨大的芯片制造说再见只是个时间问题。考虑到PS3主机现在的形势不容乐观,数字媒体播放器部门也在挣扎,索尼可能不再需要自己生产高端甚至主流芯片。

  一旦双方完成买卖协议,东芝就可以利用获得的半导体生产业务增加自己的产品实力,而索尼也可以专心制造更具竞争性的消费电子产品,同时不再依赖自家开发和生产的芯片。

  东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官ShozoSaito表示,日本芯片产业可能经历另一次震荡。他说:“厂商可能会退出,或者出售给其它厂商。”

  新一轮重组正在上演

  由于半导体产业处于疲软周期,日本相关产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与美国和欧洲同业非常相似。

  分析师指出,作为日本发生的这种巨变的一个例子,亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了一家私募股权投资公司。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为,其它二线芯片厂商,如爱普生、冲电气(Oki)、夏普,也可能放弃各自的芯片业务。

  日本厂商的问题很清楚:过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合,而许多产品都是“沉睡”产品或者是薄利产品。日本的芯片生产商“需要收缩产品组合并集中目标”,Saito说,“看看这些企业,就会发现它们的管理与支持部门规模太大。”

  日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。观察家们心中有个疑问,这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。

  事实上,这也是全球半导体产业发展的重要趋势之一。几年来,西门子、摩托罗拉、惠普、飞利浦等欧美巨头纷纷剥离了自己的半导体业务。其中,私募基金已经成为活跃的接盘者。大型IDM厂商,意法半导体和德州仪器,已经转向了轻晶圆厂模式,并与代工厂合作,以降低研发与生产成本。

  但日本的芯片厂商仍然钟情于IDM模式。许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有产品,而这些产品不容易在代工厂商复制。另外,一般来说,保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上,他们不相信代工企业。

  但是,不管喜欢与否,日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。当然,少数日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式,把命运交给历史来判决。

  

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