混改第一股 “3G第一股”冲刺



系列专题:3G营销观察

记者/何华峰

如果展讯成功上市,更多3G相关企业将引起风投关注;而其上市成功与否,也成为检测市场对TD-SCDMA信心的一个温度计

    在中国3G(第三代移动通信)政策渐趋明朗之际,打着3G概念的展讯通信有限公司(下称展讯)正在进入上市的最后冲刺。

  《财经》获悉,展讯已向美国证券交易监管委员会(下称SEC)递交了上市申请,目前正在全球路演。据悉,展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价,随后于6月29日(周五)或7月2日(周一)前后挂牌上市。

  展讯的集资额将为1亿美元左右,这在中国赴美上市的IT企业中不算突出;但公司从事的主要业务——TD-SCDMA(下称TD)芯片设计,却引起资本市场广泛关注。

  随着中国3G牌照发放日期的日渐临近,加之中移动已传出今年10月将进行300万台TD手机招标的消息,作为手机核心芯片生产商,展讯的上市被戴上了“中国3G第一股”的光环。如果上市成功,将令投资者对TD带来的产业机会充满期待。而其上市成功与否,也成为检测市场对TD信心的一个温度计。

  用2G赚钱,赌3G铺路

  尽管因TD而名声在外,但展讯目前主要的收入来源还是2G和2.5G手机基带(Baseband)芯片。

  2001年,在美留学工作多年的武平回到上海张江科技园,创办了展讯。展讯最主要的产品是基带芯片。这是手机最核心的部件,相当于电脑的中央处理器(CPU)。

  展讯设计基带芯片,由通过代工厂加工出成品,再卖给手机厂商。展讯主打中低端市场,主要客户包括中信、联想、夏新和海尔。

  目前,展讯的基带芯片以2G的GSM和2.5G的GPRS为主。2004年,该公司仅销售了5000片基带芯片。但到2005年第三季度批量生产后,业绩爆增,全年售出54.9万片基带芯片,收入410万美元;2006年更出现爆炸式增长,售出了约880万片芯片,收入5490万美元。今年以来销量继续大幅增长,仅一季度已售出370万片芯片,而上一年同期为72.2万片。iSupply的分析师王阳预计,展讯今年可售出约2000万片基带芯片。

  由于基带芯片的设计研究前期投入相当高,展讯前五年一直亏损——2002年亏损580万美元,2003年亏损860万美元,2004年亏损1140万美元,2005年亏损1170万美元。直至2006年一季度,展讯才首次实现当季盈利。

  在芯片业务盈利之前,展讯主要通过业务多元化和引入风险投资来维持现金流。展讯的另一个主要产品是Turnkey(移动电话整体解决方案),在2005年前一直占主导地位,直到2006年一季度还占公司总收入的75.4%。2006年后,基带芯片的收入才占到半壁江山。到2007年一季度,基带芯片已完全占据主导,该季度展讯总收入2620万美元,其中基带芯片2060万美元,占78.6%,Turnkey占21.3%。

  不过,展讯很早就瞄准了3G。2003年,展讯决定放弃WCDMA标准芯片,改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功,但截至目前尚未形成规模生产。2007年6月,展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片。该公司称,今年下半年,将开发出可连接HSDPA(High-SpeedDownlinkPacketAccess,高速数据接入技术)的基带芯片。

  未来取决于TD

  展讯已将未来赌注押在TD上。iSupply预计,中国基带芯片市场将从2005年的35亿美元增至2010年的68亿美元,在全球市场所占份额也将从30.6%增至41.3%。

  对于展讯而言,TD未来的市场到底有多大,将是决定展讯公司价值的最关键因素。2006年中,由于中国迟迟不发3G牌照,TD前景亦未明朗,展讯曾召开公司战略研讨会,专门讨论公司定位问题。随着中移动正式在八城市启动TD的网络建设和设备招标,TD的前景才略为明朗,但仍存在很多不确定因素。

  业界担心,TD作为3G标准,目前在商业应用上落后于WCDMA和CDMA2000,而且确定的市场目前只有中国,未来发展仍存在很多风险,比如有可能出现市场局限推广不畅,或推出速度比预期慢的情况;运营商、设备商和终端手机制造商到底会有多大投入在TD上,也是未知数。

  对于展讯而言,坏消息是中国政府至今未发出TD牌照,另外,WCDMA和CDMA2000已被中国信息产业部确定为3G标准,也可能影响TD未来的市场规模。

  iSupply分析师王阳认为,TD手机的性能、价格和应用将对其在未来市场中的份额起决定作用。“前段是国家和运营商在支持,后期要靠终端来推动。”他认为,即便TD市场能起来,也要等到2010年后。而2008年-2009年,将是新技术的导入期,一年的TD销售量最多也就500万台-1000万台,高速成长至少要等到2009年之后。

  在此之前,展讯需要有足够多的业务量来支持它等到TD业务增长期的到来。展讯在其招股说明书中宣称其对策是业务多元化,展讯称,“迄今,我们的所有收入来自于2G和2.5G,比如GSM和GPRS,这些产品继续为市场接受,我们产品的多元化将对我们的前景至关重要。”,此外,展讯也在收购其他公司,进入手机以外的产业,比如移动电视、数字电视等多媒体相关产业。

  下一个是谁

 混改第一股 “3G第一股”冲刺

  业界普遍认为,展讯如果成功上市,将带动风投对3G概念企业的关注。

  目前国内能做出芯片的,除了展讯,还有T3G(天碁科技)、ADI和凯明。目前T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星,以及其他一些产业投资。成立于2002年2月的凯明则由中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、得州仪器中国公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社、HyperMarketInternationalLimited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。

  这些公司中以展讯的芯片集成度最高。展讯的基带芯片把模拟、数字和电源管理整合在一张芯片中,成本较低,客户开发相对容易。T3G和凯明需要三张芯片,ADI需要两张。

  王阳预计,展讯在TD手机上的市场份额可能会占到35%-40%。

  与展讯的多元路径不同,凯明和T3G只做TD-SCDMA,由于TD芯片年底最多也就100万片,市场尚未起来,所以,凯明和T3G要上市,比展讯更困难。

   

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