爱华网本词条包含内容分类： 【1】微星科技（MSI）；【2】电脑插件MSI安装包（以.msi结尾的安装程序相关信息）； 【3】集成电路的MSI 【1】微星科技（MSI，一线主板商） 微星科技:MICRO STAR INTERNATIONAL 著名的IT配件公司主板一线大厂 主要产品：主板、显卡、MP3、MP4、笔记本电脑、服务器等。 公司简介 成立于1986年的 MSI 微星科技20年来一贯秉持 “产品卓越、品质精良、服务完美、客户满意”的四大经营理念，力求每一款贴有“微星”标志的产品成为众多消费者心目中的首选，“品质有保证、客户有信心”就是 MSI 微星科技的最高指导原则。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，基于对客户满意的坚持下，历经严格的考验脱颖而出，跃身成为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商；同时也是台湾最大、全球前五大的伺服器制造商。而显示卡的表现更是令人赞叹，平均每2.8秒又有一张MSI显示卡诞生，七千万个微星显示卡的用户使得MSI已成为全球最多人选用的显示卡品牌，已连续四年蝉联全球显示卡销售冠军美誉。 MSI 微星科技是以“微星”品牌主板和显卡的设计、制造和销售闻名于业界。作为 全球前三大主板厂商和第一大显卡生产商， MSI 微星科技的 主板配件等产品在市场上的占有率多年来 始终稳居头筹。 在过去的20年发展历程里， “微星”主板走过了一条飞跃式的创新之路， 成 IT业界的知名品牌和主板领域的巨擘 。显示卡作为MSI微星科技另一个重要的强势产品，“微星”一直保持着专业的形象和作风，“全球第一”的成绩已经在所有微星人共同努力下保持至今。 MSI微星科技3000人的研发团队在科技产业中占有举足轻重的地位。 MSI微星在研发部门投入了相当多的人力与物力，我们在不断更新研发设备以增进研发能力。在ISO-9001国际品质保证的传承与研发人员的努力下，产品设计优异，已屡获国内外专业杂志主编的推荐，连连得奖。微星的研发政策是根据公司中长期的发展目标，研究开发高附加值、高产值、市场导向以及提高公司形象和产品技术的高品质科技产品。 1996 年， MSI 微星科技就在中国大陆（上海）设立了总部——上海微欣工贸有限公司，此后 MSI 微星在中国的营业额一直保持着年 100% — 300% 的高增长率。目前除上海总部外，另在南京、北京、深圳、沈阳、成都、中国香港等地设立了分公司，把 MSI 产品行销至全国各地，目前除西藏外， MSI 微星在全国所有省都设立有一级代理商。截止去年为止，微星科技已经连续获得四年由国内最权威IT类媒体《电脑报》举办读者调查问卷中“主板类市场占有率第一名”的桂冠。 公元 2003 年，微星科技整体经营思路开始发生重大转变， 企业的经营目标已经从原来的“做最好的配件类产品供应商”改变为“微星要拓展成为IT终端消费类品牌，要被更多的用户接受和喜爱”。并迅速推出跨越多行业，服务广大直接用户的终端产品。目前微星科技产品线已经包含四大类数十种产品。去年推出的笔记本电脑产品， MP3 、 MP4 等数码影音类产品，蓝牙通讯产品等等。一经推出市场便迅速被广大直接用户接受和喜爱。其原因主要是 MSI 微星科技始终秉持其国际化、时尚的品牌路线，将品牌定位于高端形象，而价格贴近终端市场需求，从而使 MSI 微星具有强大的市场竞争力。 同时 MSI微星科技更致力于高新技术的研发，并对自己的技术实力充满信心，连续推出了几代智能机器人，更多通过对技术领域的深入探索体现MSI微星科技在技术方面的实力。 “微星” 产品线的延伸，标志着 MSI 微星科技 进入了一个全新的发展阶段，也意味着其在保持传统品牌产品竞争的强大优势前提下，逐渐延伸出一条自主品牌多元化发展的 IT 新干线。目前 MSI 微星已经是一家产品跨越多行业，行销遍步全球的国际化大型企业。 微星科技近年来采多角化经营策略，积极投入消费性电子产品的设计制造，凭藉着深耕资讯市场多年的丰富经验，以及高产能、高技术、高品质等研发利基，以独步全球的领先技术，在市场上推出多款先进数位产品，提供消费者全方位的产品选择。对于笔记型电脑产品的设计与制造总是不遗余力，除了提供顶尖效能与绝佳稳定性外，更讲求创新与品味，系列机种皆为精工精炼、功能全面的时尚精品。2005年更获得台湾精品奖殊荣，是NB类产品奖项中的最大赢家。此外，在MP3产品上更是屡创佳绩，多次荣获德国IF设计大奖肯定及日本Good Design大奖的殊荣。 公司官方网站 http://www.msi-china.com.cn/ 公司主旨 跟随微星脚步，体验科技带给您的乐趣！ 微星创新，服务用心。 【2】电脑插件MSI安装包.msi ============================================================================ 一、初识Windows功能增强“插件”MSI 我们经常可以看到许多软件只有一个扩展名为MSI的文件，双击这个文件运行，就会出现和Windows应用软件安装非常相似的安装过程，MSI文件到底是什么？为什么许多软件开始用MSI格式来发行呢？请听我慢慢说来。 1.MSI文件的由来 说到MSI文件，不得不先说说Windows Installer，它不只是安装程序，而是可扩展的软件管理系统。Windows Installer的用途包括:管理软件的安装、管理软件组件的添加和删除、监视文件的复原以及使用回滚技术维护基本的灾难恢复。另外，Windows Installer还支持从多个源位置安装和运行软件，而且可以由想要安装自定义程序的开发人员自定义。要想使用这些功能，就必须通过MSI文件。MSI 文件是Windows Installer的数据包，它实际上是一个数据库，包含安装一种产品所需要的信息和在很多安装情形下安装（和卸载）程序所需的指令和数据。MSI文件将程序的组成文件与功能关联起来。此外，它还包含有关安装过程本身的信息:如安装序列、目标文件夹路径、系统依赖项、安装选项和控制安装过程的属性。 2.MSI的优势 Windows Installer技术就是合并在一起发挥作用的两个部分:客户端安装程序服务（Msiexec.exe） 和Microsoft软件安装（MSI）软件包文件。 Msiexec.exe 程序是 Windows Installer 的一个组件。 当 Msiexec.exe 被安装程序调用时，它将用 Msi.dll 读取软件包文件 (.msi)、应用转换文件 (.mst) 并合并由安装程序提供的命令行选项。 Windows Installer 执行所有与安装有关的任务：包括将文件复制到硬盘、修改注册表、创建桌面快捷方式、必要时显示提示对话框以便用户输入安装首选项。 当双击MSI文件的时候，与之关联的Windows Installer 的一个文件Msiexec.exe 被调用，它将用Msi.dll读取软件包文件（.msi）、应用转换文件（.mst）进行进一步处理，然后 Windows Installer 执行所有与安装有关的任务:包括将文件复制到硬盘、修改注册表、创建桌面快捷方式，必要时显示提示对话框以便用户输入安装需要的信息，就这样，一个程序安装到了你的电脑上。 采用MSI安装的优势在于你可以随时彻底删除它们，更改安装选项，即使安装中途出现意想不到的错误，一样可以安全地恢复到以前的状态，正是凭着此强大功能，越来越多的软件开始使用MSI作为发行的方式了。如果你对MSI文件感兴趣，可以用WinRAR等压缩软件打开，看一下里面的内容，满足一下好奇心。 3、MSI格式文件安装支持程序：WinMe和WinXP对MSI支持得很好，但其他版本的Windows就需要安装一个插件才能使用MSI格式的文件。 点这里下载InstMsiW插件 二、定制自己的MSI文件 前面我们介绍了很多MSI文件的内容，其实MSI并不神秘、复杂，我们自己都能制作，并且制作MSI文件的工具已经在Windows的安装盘上了。 首先，找到Windows2000的安装光盘，双击下边的这个位置的文件:valueaddrdpartyMgmtWinstleadmle.msi， 很快软件就自动安装到了电脑中。在开始菜单的所有程序里边就多了“VERITAS software”组，点击运行里边的“VERITAS discover”就可以开始制作MSI文件了。 制作MSI文件的基本原理就是，在我们安装一个软件以前，先给电脑的磁盘拍个“快照”。然后将要安装的软件安装到电脑中，并对注册表等内容做修改，等到确认这个软件能正确运行后，再给电脑的磁盘拍个“快照”。Discover软件会自动找出两次“快照”的不同，并且生成一个MSI文件。最后，如果你愿意，可以使用VERITAS software组中的另一个工具:Veritas Software Console对这个MSI文件进行进一步的包装、调整，这样一个MSI文件包就生成了。 下面，我们具体通过一个例子来介绍一下如何使用Discover生成一个MSI文件，假定我们的软件my的安装过程是:将my.exe文件安装到 C:programmeme filesmyprog下，将run.dll放到windowssystem里，在注册表的HKEY_LOCAL_MACHINE的software 项中建立一个myprom项，并且在其中添加一个值为OK的value项目。 第一步:运行Discover，弹出程序界面，可以直接点“Next”按钮继续。 第二步:在图3的对话框中，首先在第一文本框为你的程序起个名字，比如这里用的“My programmeme”;第二个对话框是输出MSI文件的存放位置和文件名，这里选择保存为E:my_setup.msi;第三个框为压缩包的语言，可以使用其默认值。填好后点“Next”按钮。 第三步:为Discover存放快照文件选择一个临时的空间，可以选一个磁盘空间比较大的磁盘。 第四步:在接下来如图4的对话框中要选择Discover需要扫描并拍“快照”的磁盘，你的程序要装到哪个盘就选择哪个盘，并且点一下“Add” 按钮加到要扫描文件的列表中，你可以选择几个或者所有的磁盘，不过这样会在扫描的过程中浪费更多的时间，所以应该尽量少选择磁盘。这里只选择C盘，因为我们的软件是装到C盘的。然后点“Next”。 第五步:在如图5所示的对话框中为上一步选择的每个磁盘选择需要扫描的文件夹或文件，因为我们上一步只选择了C盘，所以为C盘选择就可以了。另外，Discover自动加入了一些特殊的文件和目录，我们可以根据需要决定是否将它们移出要扫描的文件列表，不过最好保留它们。这里我们把“C: programmeme files”和Windows文件夹添进去，先在左边的文件框中点中文件或文件夹，然后点Add按钮就可以了。对于注册表的扫描，Discover为了加快扫描速度，只扫描部分注册表，可以扫描到大部分程序对注册表的修改，如果不放心的话，也可以将下边的“Enhanced Registry Scan”点中，这样速度可能会慢很多，临时文件也大大增加，不过能对注册表所有的改动加以记录。由于我们的软件对注册表只是小改动，所以没必要选择扫描所有注册表。然后点“Next”继续。 第六步:接下来Discover将对系统进行扫描生成“快照”，要耐心的等待，可能要几分钟的时间才行。 第七步:在扫描完成后，会弹出一个对话框，大概意思就是告诉你扫描已经完成，问你是否要选择一个程序来运行，从而自动安装你的软件，我们正要制作安装程序，没有程序可运行，所以要点“取消”按钮。 第八步:接下来，我们就要手动安装自己的软件了，先将my.exe文件拷贝到C:programmeme filesmyprog下，再把run.dll拷贝到windowssystem里，然后用注册表编辑器在注册表的 HKEY_LOCAL_MACHINE的software项中建立一个myprom项，并在其中添加一个值为OK的value键。注意，除了这些改动，应尽量避免其他无关的改动。然后我们试着运行一下刚刚安装的my.exe文件，测试一下是否正确安装。 第九步:确认安装没有问题了，要再次运行Discover程序，这次运行Discover时，出现的是如图6所示的一个界面，有两个选项，第一项是生成安装后的快照，用于与前一次的快照比较生成MSI文件，第二个选项是放弃上一次的扫描，当然要选第一项了，然后点“Next”。这时 Discover又开始重新对电脑进行扫描，生成“快照”，并自动生成了安装文件。 第十步:如果你愿意，可以启动与Discover程序在一起的VERITAS Software console对MSI文件的信息进一步更改，过程比较简单，只要先打开一个MSI文件，然后就可以进行改动了，这里就不介绍了。 就这样，我们就生成了一个自己的MSI文件了。 中规模集成电路MSI 集成电路的MSI>>>看下面介绍 集成电路IC 其中：小规模集成SSI； 中规模集成MSI；(中规模集成电路 ( MSI 英文全名为 Medium-Scale Integration, 几百个逻辑门）。) 大规模集成LSI； 超大规模集成VLSI; ------------------------------------- 在电子学中，集成电路（英语：integrated circuit，也称为 IC、microcircuit、microchip、silicon chip、或chip）是一种小型化的电路（主要包括半导体设备，也包括被动元件），制造在半导体材料的表面的基层上──即为晶圆。 混合集成电路是由独立半导体设备和被动元件，集成到底层或线路板构成的小型化电路。 本文关于单片集成电路。 目录 1 介绍 2 集成电路的发展 3 IC的普及 4 分类 5 制造 5.1 封装 6 参考 介绍 实验发现表明半导体设备可以实现真空管的功能，以及20世纪中期的半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用不连续的电子元件，集成很大数量的微晶体管到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。 IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的元件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于元件快速开关，消耗更低能量，因为元件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。 集成电路的发展 The integrated circuit from an Intel 8742, an 8-bit microcontroller that includes a CPU running at 12 MHz, 128 bytes of RAM, 2048 bytes of EPROM, and I/O in the same chip.最先进的集成电路是微处理器或"cores",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。内存和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。 这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。 IC的普及 仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数位革命是人类历史中最重要的事件。 分类 A CMOS 4000 IC in a DIP集成电路可以分为：类比电路，数位电路和混合信号集成电路（类比和数位在一个芯片上）。 数位电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，正反器，多路复用期和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。 类比电路,例如传感器，电源控制电路和运放，处理类比讯号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。类比电路通过专业的模拟电路设计而不是通过尝试来设计困难的模拟电路，减轻了电路设计师的重担。 IC可以把类比和数位电路集成在一个单芯片上创造功能，如类比数位转换（A/D converter）和数位类比转换（D/A converter）。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。 制造 Rendering of a small standard cell with three metal layers (dielectric has been removed). The sand-colored structures are metal interconnect, with the vertical pillars being contacts, typically plugs of tungsten. The reddish structures are polysilicon gates, and the solid at the bottom is the crystalline silicon bulk.从19世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在19世纪40年代到50年代被系统的研究。今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管,激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。 半导体IC通过层的方法制造，包括以下关键步骤： 成像 沉积 蚀刻
单晶硅晶圆（或对于特殊应用，silicon on sapphire或砷化镓）用作基层。使用影像技术标明基层上不同的区域，这些区域将被掺杂质或是多晶硅，绝缘体或金属（以铝为代表）的轨迹，在上面沉积。 IC 由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的元件由这些层的特定组合构成。 在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。 电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。 电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。 更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。 因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双级元件消耗的电流少很多。 随机存取存储器（random access memory）是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年芯片来宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。元件层的制作非常象照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光元件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。 在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die 被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。 在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。最先进的过程用到了以下技术： 晶圆直径达到了300mm(比通常的餐盘要宽) 使用65纳米或更小的制程。Intel, IBM, NEC和AMD在他们的CPU上，使用45纳米技术。 用铜线代替铝进行互相连接 Low－k 电介质绝缘体 Silicon on insulator (SOI) IBM的Strained silicon directly on insulator (SSDOI) 封装 最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package DIP）,开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，导致插针网格阵列和leadless chip carrier（LCC）的出现。表面贴的封装在20世纪80年代初期出现，在80年代后期开始流行。他使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的 DIP 面积少30－50％，厚度少70％。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。 Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) 和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP 和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA封装转到了land grid array (LGA)封装。 Ball grid array (BGA) 封装从20世纪70年代开始出现。20世纪90年代开发了比其他封装有更多管脚数的Flip-chip Ball Grid Array（FCBGA）封装。在FCBGA封装中，die被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个die的表面，而不是限制于die的外围。 与芯片内的信号相比，信号从die中出发，穿过封装，进入印刷电路板，有非常不同的电参数。这需要特殊的设计技巧，比限制在芯片内的信号需要更多的电能。 当把多个die放在一个封装内，称为System In Package (SIP)，当把多个die集成在一个小的基层上，通常是陶瓷，称为MCM或Multi-Chip Module。一个大型的MCM和一个小的印刷电路板之间的区别是模糊地。 集成电路集成电路（Integrated Circuit, 通常简称 IC）是指将很多微电子器件电路集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成 N型半导体和 P型半导体及 PN结。也有使用锗为基础材料，但比起硅需要较高之切入电压。实验室中也有以砷化镓（GaAs）为基材的芯片，性能远超硅芯片，适合通讯上之高频应用，但是不易量产，价格过高，并且砷具有毒性，废弃时处理不易。 第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。 根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类： 小规模集成电路 ( SSI 英文全名为 Small-Scale Integration, 几十个逻辑门以内)。 中规模集成电路 ( MSI 英文全名为 Medium-Scale Integration, 几百个逻辑门）。 大规模集成电路 ( LSI 英文全名为 Large-Scale Integration, 几万个逻辑门）。 甚大规模集成电路 ( VLSI 英文全名为 Very-large-scale integration, 几十万个逻辑门以上）。 超大规模集成电路 ( ULSI 英文全名为 Ultra-Large Scale Integration, 百万个逻辑门以上）。 而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路。 股票术语 MSI——麦氏综合指标（大势型） 1.指标上升至600～1000后出现背离现象时，为卖出信号； 2.指标下降至-1800～-2200后出现背离现象时，为买进信号； 3.指标由低点连续上升3600点以上时，后将出现大多头行情； 4.本指标可设参考线。
