爱华网由于是工程机的关系，这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异，但内部元件应该就不会出现什么变动了，如果看完评测你还是不过瘾的话，那就来看看这篇真机拆解吧。
本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版，机身存储空间为16GB，搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器，内存容量为2GB，屏幕尺寸为4.99英寸，分辨率达到了目前最高的1080p，电池容量2600mAh。
Galaxy S4内部的元器件多种多样，来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相，真的可以说是“万国制造”。至于它的做工，我们在此不做评判，大家看完了再下定论也不迟。
工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹
提供了两个Micro SIM卡槽，这个Note 2的联通定制版有所不同，Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。
电池容量为2600mAh
机身没有使用卡扣，全是用普通的螺丝钉固定的，拆解非常容易。
就是这么八颗螺丝钉
底部模块继承了震动器以及扬声器
震动模块特写
打开后盖
Micro USB接口特写，支持OTG功能
主要芯片都在上半部分的主板上
拆下主板
耳机模块
前置摄像头编号为i9500，旁边是光线、距离感应器还有听筒
主板通过软性印刷电路板连接在前面板上
前面板底部采用了大面积的散热模块，看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。
触控芯片隐藏的比较深
后置1300万像素主摄像头
背部还加入了一个独立的图像解码芯片
三星Galaxy S4八核拆机图赏_三星8核手机
软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样
拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗
四频段信号放大器，具体型号为TQM7M5022
TQM7M5022的配套芯片，型号为NA794
来自Intel的PMB5745，同行称这是基带芯片
SKY77615-11功率放大模块
未知芯片
三星自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片
主板背面
Exynos 5410处理器真身，和2GB的内存芯片封装在了一起
三星自家的16GB闪存芯片
Intel PMB9820芯片
来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写
高通的ESC6270基带芯片，支持GSM
winbond W94缓存芯片
GPS芯片
拆解全家福
