电镀原理与工艺 电镀工艺 电镀工艺-基本简介,电镀工艺-基本原理

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺_电镀工艺 -基本简介


电镀工艺

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺_电镀工艺 -基本原理

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。


电镀工艺

例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:

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阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)

2H++e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)

4OH--4e→2H?O+O2+4e (副反应)

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。

电镀工艺_电镀工艺 -工艺过程

一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程: 1、浸酸→全板电镀


五金及装饰性电镀工艺程序

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

塑胶外壳电镀流程

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

技术问题解决

在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差,应区别对待.如果低电流区不亮,而高龟流区很亮且偏于白亮,则可考虑N(乙撑硫脲)是否过多.调整办法逛加入适量M(2―巯基苯骈'眯脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠),如仍不行,可加入50?100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺,通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则M过多,可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来,光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。

除了光亮镀铜易出现上述故障外,粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈白粉状。此时应从以下三个方面来考虑,一、粗化温度是否过高、时间过长,二、粗化液中硫酸含量是否过K.。三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高,时间嫌长.另外,返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度,造成镀不亮,对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间,粗化前,一般不再授丙酮・

化学镣钢时,防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉)很重要若溶液发浑,则该槽所的塑胶外壳必须全部返工,同时要立即过滤化学镀锏溶液.化学镀铜后的家电产品外壳,一般应当立即施镀.但遇到特殊情况,需要长时间放置,则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存.保存期为2天,

挂具问题也很重要.用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀.因塑胶外壳镀铬后,领料包扎的梓R.中渗入了大量镀铬液.由于我们电镀ABS塑料而环时,从粗化至化学镀铜不使用挂具,而只在亮铜―亮镍―亮铬―亮铜-亮镍―亮铬―……的电旋循环过程中使用,而铍铬后(接下来便进入镀铜液),挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化.同样,这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液.如果受条件限制,只能采用包扎法,挂具须在清洗后再在

  

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