爱华网海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构35NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。该款处理器规格为12*12mm，同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。
k3v2_海思K3V2 -简介
K3V2概述
华为海思K3V2四核处理器海思 K3V2四核处理器是2012年初业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是海思（华为子公司）自主设计，采用ARM架构35NM。
该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是目前为数不多的四核A9处理器。
而采用该处理器的华为AscendD quad / quad XL 高端智能手机则有望于2012年在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。所以使用了海思K3V2四核处理器的华为Ascend D quad系列无论是运算速度，还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。
评论
江湖上对K3V2的一些评论：看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年，高通新一代Krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于A15架构芯片的开发，对比三星在下一代Cortex-A15架构Exynos5系列中使用的ARM"Midgard"架构MaliT-604来说这点提升不算什么，ARM承诺MaliT-604对比Mali-400MP有4倍左右提高。此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。
其他
中国智能手机CPU历史华为海思并非中国首个智能机CPU，却是中国大陆首个四核心智能CPU。在它之前还有中国台湾MTK的MTK6573MTK6575MTK6577的芯片，大陆展讯的SC8810等智能机芯片。k3v2_海思K3V2 -性能信息
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
K3V2参数
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch
能耗
能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的DquadXL更是保用三天！k3v2_海思K3V2 -K3V2性能
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。华为自己发布的性能图标华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
江湖上对K3V2的一些评论：
华为自己发布的性能图标看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年，高通新一代Krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈，而且这几款CPU除了高通基于Cortex-A9有了自主的架构升级以外 都是Cortx-A15架构，而且普遍使用新一代28nm工艺，都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代，K3V2的压力并不轻。
此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了，K3V2还得加油。
k3v2_海思K3V2 -K3V2能耗
海思K3V2的耗电演示图能耗节能一直是华为手机的优长。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天。
海思K3V2的耗电演示图：
k3v2_海思K3V2 -测试信息
CPU性能
从CPU整数运算和浮点运算的分数来看，苹果A6的单核性能和K3V2/4412的A9架构、高通S4自主krait架构的差距并不大，但是到了多线程测试的时候，A9架构的四核心优势就显示出来了，K3V2更是表现卓越。而在内存的表现方面，A6的确非常强势，超出对比机型很多。
k3v2_海思K3V2 -历史意义
海思的出现结束了中国国产手机“缺核少芯”的局面，使华为成为即三星和苹果之后第三家可以独立生产芯片的移动终端生产厂家。也揭示了华为力争手机生产上游的、争霸世界手机天下的雄心。在MWC2012上，华为用3500部手机塑造成的飞马形象来阐释，搭载这款芯片的智能机。
