爱华网背光板是用来确保液晶显示屏背后发出光亮的光源装置。背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性，尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣，紧密结合的互动关系，因此在朝向薄形，高效能的同时，如何在将机构简化，制程简化的同时还要提高光学效能，是背光板未来发展的重要技术关键。背光板性能的好坏除了会直接影响液晶显像品质外，由于背光板的成本占液晶模组的10~15%，所消耗电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之关键零组件。
背光板_背光板 -定义
背光板，英文简称BL（back light)，是用来确保 液晶显示屏背后发出光亮的光源装置。因为液晶显示装置本身是透明的且不会发光，所以需要背光板来辅助。背光板的亮度、均匀度等一些指标对液晶显示屏的相关性能有着直接的影响。
背光板_背光板 -设计原理
产品设计的一般原则
（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求
1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。
2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。
2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
2.3 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。
（二）结构分析
1.结构设计：几何形状应尽可能保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。
1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。
2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。
3.壁厚
1)热固塑性材料。
最薄处壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。
最薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。
4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．
5.支撑面：为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。
（三）尺寸公差合理化
1.A、B盖区配尺寸公差应按极限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的最小公差给定尺寸公差。
2.尺寸链应合理化。
（四）部材的选择
1.以价格便宜为原则
2.以满足亮度、均匀性为原则
总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．
具体类形的设计原则
根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
（一）底部发光类产品
1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
2.REF（框盖）
3.PCB(基板)
PAD的设计应遵循以下的原则：
1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
（二）侧部发光类产品
1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
2.PCB
2.1材料
背光板
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有
的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是唯一一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。
2.2外形设计
PIN宽要求1.2mm以上。
2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．
2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。
3.FPC
3.1构成
FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
3.3线路的Layout
目前做FPC的厂家反映线宽最小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是最薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。
（三）无光源类产品
导光板设计与侧部发光类产品相似。
（四）CCFL类产品
对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是最高的。
背光板_背光板 -主要特性
1.辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； 监视器需求3000~6000nit
2.均匀度：黑白液晶模组用为75%彩色液晶模组用为80%以上
3.耗电量：要求低耗电，一般为Lamp管电流3~3.5mA。
4.重量：此项特质为可携式电脑用背光板相当重要的考量点，为求轻量化，除导光板由原来的平板改为楔型(wedge type)，并朝更薄型的方向开发(目前wedge type的厚度已要求2.0~0.7mm)。目前重量对桌上型液晶显示器而言虽非重要课题，惟在显示器朝更大型化发展时，导光板的重量将成为模组设计时的考量重点。
上述四项特性为评估背光板performance的主要依据。但事实上由于这些要求之间相互冲突，例如低耗电量与高辉度、轻且薄的导光板与高导光效率，将很难让每项特性都达maximum。是以如何做到total performance的最大值，是背光板设计的重大考验。
背光板_背光板 -组件功能
振荡器：产生60-100KHZ的振荡方波信号。
功率放大：把振荡器产生的信号放大到足够点亮灯管的功率。
高压输出：把功率放大后的信号升压并转换为正弦波输出，点亮CCFL灯管。
保护检测：对背光板输出的电压及CCFL灯管的工作电流、工作状态进行检测，如果有异常，控制振荡器停止输出，进入保护状态。
背光板_背光板 -检修方法
1、检修背光板时要掌握背光灯管的特性、点亮原理和背光板的组成、工作原理。虽然背光板的外形、元件型号组成各不相同，但基本原理是一样的，只要具备了理论基础，就可以分析故障，背光板的故障种类很少也就3-4种，背光板的高压输出及功率放大电路原理简单，多采用全桥/半桥驱动，一般采用MOS管或功率模块。
2、背光板的检修首先要确保电源部分工作正常。即待机电源3.3V或5V，12V,24V ，PFC电路工作正常，才可以检修背光系统的检修
3、检修时可以去掉电源板到主板的排线，把待机电压5V分别与STB（待机控制）BRI（调光）和BL-ON（背光控制）3个脚连接在一起正常时背光板应该是能正常点亮的，这一步可以判断是主板问题还是电源板的问题。
4、如果背光灯管依然一下不亮说明没有脉冲信号加到背光逆变器上。我们检修背光电路时可以把背光系统看作成一个行扫电路来检修
5、背光控制芯片有一个特性，在芯片刚上电时2秒钟左右是不受任何反馈引脚控制保护的，是有输出脉冲的，在启动后得到其检测引脚的正常反馈信号后才会进入正常的工作状态。如果在启动后没有得到反馈信号或是不正常的反馈信号，芯片就会进入保护状态停止输出激励信号
6、利用此特性首先在上电时现检测背光控制IC的脉冲输出脚在上电时有无电压输出，有条件的可以用示波器测该脉冲输出脚的信号波形，也可以用万用表的交流电压档测有无脉冲输出。
我们根据此处的电压值判断故障点是在以背光控制芯片为核心的电路还是在后级电路。（需注意芯片保护后需断电后再启动后才会有2秒钟左右的输出）
7、如果有信号输出，可以判断故障在后级驱动部分。
否则故障在背光芯片控制部分。
我们可以测量其后级的激励变压器输出端是否有交流激励信号输出（因为背光电路的工作频率在56KHZ左右超出了我们普通万用表的频率响应所以没有准确的电压值，数字表一般为~30伏左右，机械表在~10伏左右。需强调一点不管电压值为多少2个绕组获得电压值肯定一样，否则就是有问题。
8、当其激励变压器输出脉冲正常后我们就继续向后级一步一步的测量直到找到脉冲的短路点。
上述检修过程就是检修背光电路开机后一下不亮的一个快速有效的检修方法。
背光板_背光板 -手机应用
作用与分类
液晶为非发光性的显示装置，需借助背光板才能达到显示的功能。背光板性能的好坏除了会直接影响液晶显像品质外，由于背光板的成本占液晶模组的10~15%，所消耗电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之关键零组件。因此高精细、大尺寸的液晶，必须有高性能的背光技术与之配合。当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化亦将是重要发展课题。
有关背光板的分类，可依照其尺寸规格及应用范围区分如下：
小型尺寸：1.8~4
