爱华网KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。
kh570_kh570 -基本内容
硅烷偶联剂KH570简介KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。特征和用途KH-570硅烷偶联剂的用途：（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显着提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优异的粘接力和耐久力。 一、国外对应牌号： A-174（美国联合碳化物公司） KBM-503（日本信越化学工业株式会社） SH-6030（美国道康宁化学公司）二、化学名称：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷三、分子式：CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)四、物化性质：本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。沸点：255℃；折光率(nD25): 1.4290±0.001密度(nD25): 1.035-1.045五、用途：主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。
kh570_kh570 -用途及注意事项
1、主要用于不饱和聚脂树脂，也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份,YDH-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与kh-550或kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
2、用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
3、本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、PH值、浓度的影响。避光避湿保存。在25℃以下,以不超过三个月为宜。
4、成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。
kh570_kh570 -典型的物理性质
参数 标准指标
外观 微黄色至无色透明液体
颜色 Pt-Co, ≤ 30
密度 （ρ 20℃，g/cm3） 1.043~1.053
折光率（nD 25°C） 1.4285 ~1.4310
沸点：255℃
纯度 %, ≥ 97.0
溶解性
硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇.
