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银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
EL冷光片导电银浆HE-6169p5技术资料简介
HE-6169p5此款昊日银浆开发设计应用于EL冷光片的印刷。是高效能的网板印刷导电银浆，浆料在120℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，能提供良好的弯折性、附着性(对ITO薄膜之附着性特佳)、硬度与阻抗值。本浆料适合冷光板(E.L.Lamps)相关业界使用。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有极好的弹性和卓越的对聚脂薄膜的附着力；印刷性好！
产品物性
项目单位检测结果
外观银灰目测
固含量~67wt%150℃/1h
表面电阻mΩ/□/mil(2)
