触摸按键芯片 触摸芯片 触摸芯片-触摸芯片,触摸芯片-触摸芯片的应用

触摸芯片_触摸芯片 -触摸芯片

触摸芯片释义

“触摸”在此中特指单点或多点触控技术;芯片即是IC,是指端面

触摸芯片可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。多点触控技术

触摸芯片基本采用以下四种多点触控技术:

1、“LLP(laser light plane)技术”,主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。

2、“FTIR(frustratedTotal Internal Reflection)技术”,会在屏幕的夹层中加入LED光线,当用户按下屏幕时,便会使夹层的光线造成不同的反射效果,感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点,从而作出反应。

3、“ToughtLight技术”,运用投影的的方法,把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。

4、“Optical Touch技术”,它在屏幕顶部的两端,分别设有一个镜头,来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为座标,再作出反应。

触摸芯片_触摸芯片 -触摸芯片的应用

1、手机

触摸芯片应用2、电脑

3、系统

4、家电

触摸芯片的应用非常广泛,应用于涉及消费类电子、厨房电器、卫浴电器、空调等家用电器类、汽车防盗、LED应用、灯饰灯具应用、太阳能光电应用、音响、移动终端平板电脑、智能电网、智能家居物联网等多个领域。

触摸芯片_触摸芯片 -国内芯片市场展望

触摸按键芯片 触摸芯片 触摸芯片-触摸芯片,触摸芯片-触摸芯片的应用

2010年苹果iPhone、iPad问世之后,全球掀起了一场“触摸风暴”,触摸技术一夜之间完全走进了我们的生活,成为各种智能手机、LCD TV、笔记本电脑、MID/PMP及各种电子系统等应用中触摸用户接口的首选。这种“触摸”技术给用户带来了更佳的体验,并促成为了现代科技消费的主打产品。

调查数据表明,触摸开关芯片制造行业表现强劲,触摸技术正快速增长,随着全球市场智能终端需求的扩大而扩大着,未来几年,“触摸”市场将进入高速发展的市场阶段,电子信息产业也将步入一个新的增长格局。

对于中国触控IC的现状与发展,阿达电子肖先生表示,国内企业起步较晚,必须要有差异化的产品定位才能获得订单,“全球有几大阵营的竞争,国际巨头走一线市场,国内品牌走山寨和中低端市场,相比之下,是大象与蚂蚁的较量。”在群雄并起的竞争状态下,无论国际巨头也好,国内企业也罢,都应该在下一轮市场角逐到来之前明确产品的定位和竞争策略,并且要擅于扬长避短,否则这块诱人的市场蛋糕就只能看别人享用了。

触控IC市场需求走旺,带来的除了新一轮的市场争夺,还有产业链的受益,技术的创新更是让消费者对“神奇体验”充满期待。问及触摸IC科技产品未来的发展方向,肖兴朝先生表示,未来平板电脑会向采用柔性屏和低功耗两个方面发展:“柔性屏幕可以实现弯曲、折叠和拉伸动作,7、8寸产品在便携性上大大提升,相应电路办也会更加集成化,触控IC也会升级。”而对于触控IC的应用设计,从技术层面和应用层面来讲,受益于智能终端市场的快速发展,触控IC企业也迅速鹏飞。

触摸芯片_触摸芯片 -IC产品等级行业标准

产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:

A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产(说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)

注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装(说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)

注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装(说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用(说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)

注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装(说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装(说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)

注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

  

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