基底材料 贴箔 贴箔-基底材料，贴箔-操作

贴箔也称“背衬”或“底衬”(backing),是一种古老的传统方法。在宝石底面或亭部刻面上贴一有色或强反射的箔片(金属片可以啬宝石底面的反射光强度,而有机薄膜则可以改变宝石颜色和光泽。

箔_贴箔 -基底材料

该层压板是一种贴箔的ＵＤ－半固化片，它含有一层导电金属箔和一层由一些被尚未完全固化的基质树脂浸透，平行而且单一取向，其直径小于３０μｍ的增强纤维构成的层状物，上述的两层粘结在一起。该贴箔ＵＤ－半固化片可用于制造ＵＤ－交叉帘布ＰＷＢ层压板，其方法是将贴箔的ＵＤ－半固化片与其他ＵＤ层按照ＵＤ层夹在中间的方式积叠并压合在一起，所说其他ＵＤ层可以是未贴箔的ＵＤ半固化层或非流动性ＵＤ复合层。

箔_贴箔 -操作

由于箔非常的薄、轻，操作（贴箔）时不能有丝毫的微风，而且箔惧怕手汗，若在箔上沾上手汗，会导致箔表面产生锈蚀痕迹，所以操作间要封闭，操作人员手戴薄棉手套，等胶水半干状态，开始贴箔，若有一些没贴上箔的沟槽部位，再用大量碎箔用干毛刷把碎箔扫进沟槽及深孔部位，等干燥后用棉花或干毛刷清扫没有贴上物体表面的碎箔。

箔_贴箔 -工艺流程

仿古涂装贴箔工艺流程：
底材处理→PE白底→PU实色面漆→水性胶水→贴箔→金属花→抓线→无酸金油→修色→格丽斯或仿古油→做明暗度→无酸金油→灰尘漆→面漆→检验包装。

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