爱华网烤瓷牙崩瓷的原因到底有哪些呢？
1、烤瓷牙临床适应症选择不当：①患者咬合力过大，或因职业习惯而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，无法预备出足够的空间者。
2、烤瓷牙金属底冠外形不符要求：①金属内衬的形态不良，底层金属冠太薄或厚薄不均，底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属内衬的厚度不足，镍铬合金的厚度不得低于2.0mm,贵金属的厚度不得低于3.0mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。②底层冠有穿孔，底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备和制作金属底冠时，将切缘形成锐角，合力集中在切缘锐角处，引起崩瓷。
3、金瓷结合线的位置不合适：金瓷结合线是烤瓷牙的薄弱区域，金属烤瓷冠修复设计时，金瓷连接应避免在正中合接触区，一般来说应距正中咬合区2mm以上处，以免在此处咬合时造成崩瓷。
4、烤瓷牙瓷层厚度不均匀、局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，瓷层太厚，当瓷层厚度超过2.5mm时,陶瓷的抗剪强度很低。
临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂；同时，过厚的瓷层，瓷层出现气孔的机会增高，降低了瓷层的强度；切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷；临床上常常为了美观采取全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。为提高金瓷结合力，建议把切端色和透明色分开烧结。尽量不要使用不同牌号的遮色粉和瓷粉，否则烤瓷牙很容易崩瓷。
5、技工加工制作过程中喷砂不当：用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金---瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金---瓷间结合强度下降。
6、底层冠金属表面玷污：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。
7、合金在浇铸忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金---瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防止喷瓷过程中发生瓷泡，消除对金---瓷结合的不利因素。
8、合金预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金---瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在金---瓷复合体加热冷却过程中，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层厚度应该为0.2~0.5mm，这样才能达到最大结合强度。
9、瓷浆振荡不均匀或振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。
10、技工操作不当：烤瓷烤出炉后温差不宜过大，不得急冷，缓慢冷却。尽管临床上采用的金---瓷系统匹配良好，但金---瓷的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。金---瓷修复体的残余应力在瓷层处于溶解软化状态是不会发生的，而是在冷却过程中才产生，与冷却速度有关。金---瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，用力要均匀、打磨速度要慢。
11、咬合不良导致应力集中而致崩瓷：包括修复体就位粘固后，由于存在咬合高点，但未调合而至使用过程中用力咬合引起，在牙尖交错位有早接触。在侧向牙合有牙合干扰，这是致命的。因此，修复体在试戴时应遵循调合原则，正中合和非正中合不应存在合干扰，保证正中合多点均匀接触，非正中合无合干扰，以免形成早接触点，使局部承受咬合力过大而导致瓷层崩裂。
12、金属与瓷热膨胀系数不匹配：金属与瓷在高温下结合，两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大，冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然，两者的收缩率也不可能完全一致，一般金属均略大于陶瓷，其差值应在1.08ｘ10-6以内。因此，对金属和瓷粉都应有所选择，并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来，同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。另外，多次烧结可使陶瓷中白榴石晶体的含量增加，热膨胀系数增大，从而使金瓷热膨胀系数失配。
13、临床戴牙时，修复体未完全就位或者修复体粘固不当也是导致烤瓷牙崩瓷的一个因素。
烤瓷牙崩瓷的处理方法和预防措施：
1、如果崩瓷较小，且崩瓷处没有尖锐边缘者，可以不用处理；如果崩落的瓷块小，又不影响美观，可以考虑适当磨改后继续使用。如果崩瓷部位明显，影响美观，大面积瓷层崩裂，切崩瓷处形成尖锐边缘，造成舌头或唇、颊黏膜创伤等的时候应及时就诊，重新制作。
2、戴牙医嘱时要向患者客观的说明烤瓷修复体的特性，引导患者正确的咀嚼习惯。
3、临床病例选择时要把握好烤瓷牙修复的适应症，对于缺失牙较多的桥体，基牙的牙周膜面积之和要尽量大于缺失牙区的牙周膜面积之和，靠近缺隙侧的唇颊基牙肩台要宽（0.6mm），以保证其金属内冠边缘厚度大于0.3mm，因为此处在咀嚼时产生的应力最大，很容易崩瓷，
4、游离端固定烤瓷桥修复理论上是不科学的，应该做固定---活动联合修复体或精密附着体。如一定要做，靠近缺隙侧应该做成金属冠或环型金属边，桥体减径、牙冠减径，基底面设计成马鞍状，尽量加大与组织面的接触面积。
5、基牙预备时如果对颌牙过度伸长或磨耗后存在过锐的嵴，应该适当调磨，基牙的各个面特别是颌面要有足够的空间（2~2.5mm），保证瓷层有足够的厚度。
6、技工制作工艺也是一个非常重要的方面，制作代型时倒凹要填够，蜡型制作时，如果留出的瓷层空间过大，陶瓷材料抗折强度低而容易崩裂，由于陶瓷的热膨胀系数比金属低，烧结完成降温后产生的应力过大，在车瓷时就可能崩裂，戴到口内后由于应力没有释放，很容易崩裂。如留出的瓷层空间过小，则陶瓷的强度达不到正常咬合力的要求。内冠蜡型的嵴应该做得较圆钝，以免对陶瓷产生剪切作用；在车金时也应注意这点，磨好的内 冠喷沙时氧化铝的粒度一定不能低于80~100目，以增大金瓷界面的面积和嵌合力。
7、制作时塑瓷吸水不能过度，尤其在各瓷层之间的过渡，要控制好瓷粉的湿度。车瓷车针磨头振动不能过大，调合力度要适中，敲击容易使瓷层崩裂。低温陶瓷维氏硬度一般选择400HV02以下，与高温陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉质300~350 HV02的硬度，而且不容易崩瓷。
