Tapeout
tapeout,也称tape-out,是半导体行业,或者说是集成电路(IC)行业的一个专业名词,指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。
当今的IC设计过程当中,需使用到各种EDA工具,经过漫长且复杂的仿真跟验证,才能够将设计好的电路交由晶圆代工厂生产,称之为下线;因此在业界当中,这个词或多或少也包含了一些设计大功告成的祝贺意味在。
Base layer和Metal layer
BaseLayer上有各种库单元和根据逻辑的布局,同时会放一些冗余的标准电路单元。Base layer Tapeout后,baselayer不能再修改,但是可以通过metal layer Mask上连线的修改,使用冗余的电路来实现功能修改。
tapeout 后的修改,
rtl 级别的修改,很大了
gate level:要动base layer,
metal fix:只动metal,不动base
FIB fix: focus ion beam,聚焦离子束,常用于修改金属连接 ,就像动手术一样
ECO (Engineering Change Order)
Explain ECO (Engineering ChangeOrder)methodology.
ECO有两种,pre-mask ECO和post-maskECO,它的分界线就是base layer tape out之前和之后。
pre-mask ECO的流程是
1)后端写出网表,给前端
2)前端修改这个网表(一般不再做综合),可以使用任何标准单元(只要不是dont_use),交给后端
3)后端读入ECO网表,和ECO之前的place和route
4)ECOplace&route,STA, DRC/LVS
post-mask ECO流程,假设你不想动baselayer
1)后端写出网表,给前端
2)前端修改这个网表 (一般不再做综合),只能使用sparecell或者象gate array一样的ECO cell
3)后端读入ECO网表,和ECO之前的place和route
4)如果使用spare cell,不用ECO place;如果用ECOcell,要将ECO cell放在以前带gate array功能的fill cell的位置上,再按照指定的layer做ECOroute
Reference
- htt————p://baike.baidu.com/view/9974123.htm
- http://blog.sina.com.cn/s/blog_679f935601019nqx.html
- http://www.edaboard.com/thread184087.html
- http://en.wikipedia.org/wiki/GDSII