爱华网Broadwell (microarchitecture)
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来源驱动之家：Intel近日在季度财务会议期间披露，14nm工艺生产线将在今年晚些时候上马，用于制造下辖代产品Broadwell。Intel CEO PaulOtellini表示：“我们即将过渡到14nm。我们会在今年年底开始生产全球第一款14nm产品。”Intel CFO StacySmith补充说，从去年第四季度开始，Intel就已经在“为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备”，将按计划“在今年开始14nm工艺的生产”。这就意味着，Broadwell将在2014年上半年顺利发布。不过Intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。Intel曾在2012年中宣布，俄勒冈州FabD1X(还承担着450毫米晶圆的艰巨任务)、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab24都会升级到14nm，不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年，一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。三星、GlobalFoundries等也都在积极开发14nm工艺，台积电的未来两步则是20nm、16nm。Intel最初给出的下代工艺也是16nm，不过后来定为14nm。[1]编辑本段概况
Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。据最新消息，到2014年，英特尔会出15nm的Broadwell架构的CPU。编辑本段发展情况
现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的 规划就是16nm。代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过有网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说SkyLake)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。编辑本段INTEL的开发模式
2008年的Nehalem是采用45nm工艺的新架构， 2009年的Westmere升级到32nm， 2010年底（实际上是2011年初）的SandyBridge又是新架构。 2012年推出“IVY Bridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版。 2013年推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。 2014年则推出“Broadwell”，最新的14nm制程，也就是haswell架构的制程工艺的升级版。 2015年则推出“SkyLake”，基于14nm制程的新的一个架构。 2016年则推出“Skymont”，最新的11nm制程，就是skylake架构的制程工艺的升级版。 INTEL的“Tick-Tock”开发模式，使得该公司一直处于同行业的领先水平！按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nmHaswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell(再过一年是14nmSkylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，Intel也面临着自我革新的挑战，Broadwell甚至可能出现非常激进的做法。
日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉近日撰文，展望了14nmBroadwell时代的前景，其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性：Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。
我们知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMDSocket系列的针脚式，桌面处理器一直都是独立封装的，使用的时候需要安装在主板上，自己想装什么型号随意，而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，比如IntelAtom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主，但也有不少PGA的可选。
知道可怕之处了吧？如果笠原一辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，DIY将彻底消失。尽管DIY在厂商的出货比重里其实一直并不高，而且日渐萎缩，但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。
除了用户这边，主板厂商那里也会异常麻烦，他们将不得不针对Intel的每一个处理器型号都制作相应的主板套装，产品线和库存都会拉得很长很长，这无疑是非常危险的。
当然了，这一切都只是一种猜测，个人感觉即便Intel要激进，比较大的可能性也是只在主流或者低端市场上这么做，高端仍会继续存在LGA封装，也就是SandyBridge-E、Ivy Bridge-E这样的顶级平台上。
Broadwell展望
笠原一辉还透露，Broadwell在主流桌面领域会和Haswell一样，延续双/四核心、47/57W热设计功耗的配置规格，但是会把配套的芯片组“WildcatPoint-LT”也整合进去，只不过不是原生整合，而是多芯片封装(MCM)。Haswell家族只会在超低功耗领域这么做，Broadwell有望全线普及，到时候主板上就完全没有芯片组了，主板厂商折腾的余地再次缩小。
但是35/37W的低端主流系列在Broadwell时代被打上了一个问号，不知道会取消还是怎地。
而在低功耗领域，Broadwell也会和Haswell差不多，都是双核心，热设计功耗有15W、10W以下两种，当然也会整合封装芯片组。
另外在Windows/Android平板机平台，32nm Clover Trail之后将是22nm BayTrail，14nm时代则是“CherryTrail”，不过可能要到2014年底或者2015年才会面世，功耗最低都会只有2W。
Intel Tick-Tock路线图
| Predecessor | Haswell |
|---|---|
| Successor | Skylake |
In keepingwith Intel's tick-tockprinciple, the 14 nm shrink ofHaswellis due out the year after the introduction of the microarchitectureand will be codenamedBroadwell.[1][2]Broadwell will adopt the Multi-Chip Package(MCP) design.
Broadwellwill introduce some instruction setarchitecture extensions:[3][4]
Broadwellis expected to launch in three majorforms:[7]
(1) Desktop version (LGA1150 socket): Broadwell-D
(2) Mobile/laptop version (PGA socket): Broadwell-M
(3) BGA version:
[edi
Haswell处理器和8系列芯片组还没有发布，再下代平台的更多内幕就被曝了出来。芯片组毫无意外地将是9系列(我X又换啊)，型号命名上也顺其自然地出现了Z97、H97，分别和Z77/Z87、H77/H87一样面向高端和主流市场，搭配14nmBroadwell处理器，最快2014年第二季度发布。
这似乎也是第一次型号比代号先行曝光。
9系列最大的变化应该是在SATA磁盘接口上。我们知道，7系列支持两个SATA 6Gbps、四个SATA3Gbps，8系列则是全部六个SATA 6Gbps。到了9系列上，Intel并不会一味增加SATA6Gbps的数量，而是将加入对新标准“SATAExpress”的支持，但具体会有几个接口还不得而知。
SATA Express目前还处于标准制定阶段，可能会是SATA3.2规范的一部分。它其实就是PCI-E物理层上的SATA链接层，同时保持了对SATA6/3Gbps等旧版规范的兼容(当然性能也会受影响)，传输带宽最初预计的范围是8-16Gbps，目前基本已经确定会达到10Gbps，实际传输速度也有1GB/s，比现在的SATA6Gbps要快将近70％。
这已经和Intel雷电接口处于同一水平了，不过后者明年会翻一番，达到20Gbps。
存储技术方面，Smart Response、RapidStart仍是主角，但会加入动态缓存分享。
此外，9系列芯片组还会支持“Boot Guard”设备保护技术，抵御底层恶意软件攻击。
1-5分别是SATA Expres的主插座、数据线主接口、数据线设备接口、设备插座、主设备接口
SATA Express设备可以连接传统SATA数据线
Ivy Bridge之后将由Haswell处理器接替，时间点将会在2013年6月份。
英特尔
Intel Haswell PCH虽然部分瑕疵，造成出货前将更换原有的C1Stepping更换为C2，但这一切并不影响各厂备货，预计Intel将在Computex2013正式发表新一代的Haswell处理器，届时也是主板厂吸引媒体的焦点所在。
Haswell确认在第三季度发布，并采用全新的LGA 1150，无法兼容现在的LGA1156势必让使用者面临一个新抉择，就是要淘汰或是继续沿用即可。另一方面，Intel也将在11月释出IvyBridge-E处理器，以取代目前Sandy Bridge-E的位置，目前已知型号有Core i7-4960X、Corei7-4930K以及Core i7-4820K等三颗处理器。
在Haswell之后，将由Broadwell接替，目前尚无法确认脚位是否将汰换，但我们在一份资料中已经确认搭配芯片型号将有Z97以及H97两款。
根据早前的Roadmap资料指出，Broadwell将会在第一季释出，依照目前Haswell时间表，我们相信Intel会延后发布时间以延长Z87芯片的销售。
目前可以确认的是Intel 9系列芯片将加入SATA Express的支持，这将提供比现行SATA 6.0Gbps更快的传输速度。
SATA 6.0Gbps理论能够提供600MB/s的传输速度，传输速率则是6Gbit/s，是在2009年5月正式发布。全新的 SATAExpress传输速率可以到达10Gbit/s，速度更是高达1000MB/s，与Thunderbolt单向传输相当接近(目前双向为20Gbit/s)，SATAExpress可以视为是PCIe用户端储存标准化接口，属于SATA 3.2版本。
Successor
Main article: IntelCore (microarchitecture)On July27, 2006, the Coremicroarchitecture, a distant relative of P6, was launched inform of the Core 2 processor.Subsequently, more processors were released with the Coremicroarchitecture under Core 2, Xeon, Pentium andCeleron brand names. TheCore microarchitecture is Intel's final mainstream processor lineto use FSB, with alllater Intel processors based on Nehalemand following Intel microarchitectures exclusively using the QPI orDMI bus. Improvements from the Intel Core processors were:
While allthese chips are technically derivatives of the Pentium Pro, thearchitecture has gone through several radical changes since itsinception.[2]
