爱华网概要:2008-03-04 | 硬件学习方法总结我认为学习硬件最重要的是抓住4个关键点：引脚、时序、寄存器和协议。硬件的参考资料就是数据手册(datasheet)，虽然大部分由英文写成，但是科技英语并不象想象中那么难，而且数据...
2008-03-04 | 硬件学习方法总结
我认为学习硬件最重要的是抓住4个关键点：引脚、时序、寄存器和协议。硬件的参考资料就是数据手册(datasheet)，虽然大部分由英文写成，但是科技英语并不象想象中那么难，而且数据手册的内容编排有规律可寻。一般，先介绍总体特点概述(卖点)，顺便做一下公司广告(什么leadership一类的)，然后是结构/功能框图、引脚说明、时序分析、寄存器说明、硬件所实现的具体协议(USB、PCI、E1等)、应用范例demo、直流/交流特性、封装、订购信息、联系方法等，手册里往往还会总结一些图、表、关键字目录索引，方便读者阅读。
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|引脚|
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引脚是对硬件工程师最重要的信息之一，务必将其背记下来。背下来的好处多多，基本上扫一眼图纸就能猜出芯片是干什么用的；对一些不常用的设计技巧能马上发现，进而学习之；能立即指出明显的低级错误；能轻易区分不同型号相同种类的芯片；有利于不断积累硬件经验，熟能生巧。总之，背下引脚能大大提高工作效率，不必频繁查书，不必中断思路，让精力集中在应用设计上。
面对几百个引脚的芯片，看似无法记住，实则简单Easy。譬如：地址线32根、数据线32根，电源5根、地线 20根，一会儿就记住了89根引脚线，然后按功能记I2C、SPI、ST-BUS、USB、JTAG等固定用法的引脚线，不管用在哪个芯片上，这些引脚种类和功能都相同，有时，只要记住功能就能把相关引脚一一背出，或者只须记住差异点即可。一旦背下一个芯片，那么与之类似的一系列芯片就都不在话下了。
万事开头难，一旦习惯了，随时记住几百个引脚的芯片也不是难事，这是专业硬件工程师的基本功。
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|时序|
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时序是硬件工程师获得的另一个重要信息，务必反复咀嚼回味。时序图可以清楚全面地展示硬件的工作过程，从中我们可以得到想要的细节。硬件设计的一大任务是抑制干扰噪声，通过分析时序可以找到最佳的处理方法。比如：在数据的中点采样，可以获得前后各50%的抖动裕量；通过满足建立/保持时间，使得数据采样正确。
一般来说，时序图展示的是理想情况下的位置关系，实际电路中还要受到生产工艺和现场情况的影响。比如：温度、湿度会影响介电常数，进而影响阻抗匹配。实际波形有上冲、下冲、振铃等幅度变化；相位有超前、滞后变化；时钟有不同步问题等等。这些问题限制了时序图的适用范围，使用中切记满足前提条件。例如：PCI的突发访问字节数在时序图上可以做得很大，这样传输效率高，但是因为生产工艺达不到要求，不能保证时钟低抖动，阻抗也不能完全匹配，如果突发访问字节数过大，会造成误差累积，导致采样错误，因此实际中一般限制在4字节以下。我们只可以把时序图当作理论参考，切记不能过份相信，要看时序只能通过示波器和逻辑分析仪。
本来直流和交流特性不是时序内容，但因为对时序影响较大，所以就应该配合时序一起看。
一般芯片厂商会提供DEMO板供设计参考，但DEMO就是DEMO，不能用于量产，切记，切记！
真实波形的边沿不能象时序图里画的那么陡峭。因为越是陡峭的边沿，频谱范围越大，旁瓣越多，而我们需要的往往只是某个频点。如果波形接近于正弦波，那么信号就比较“干净”。
分析时序最好有例子，我推荐PCI和DDR(I、II)时序图。这些图够复杂，够先进，代表目前的趋势。PCI支持软件配置，有局部总线、接口总线、DMA、突发、总线仲裁等等，比较全面。DDR现在又降价了，迟早要取代SDRAM，估计也就1年左右时间。
找到芯片数据手册就可以得到时序图。
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|寄存器|
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寄存器大致可以分为控制、数据、状态三种。其实就是硬件里的D触发器外接三态总线。硬件上关心的就是地址偏移，方向(只读、只写、读写)，工作原理。这样就可以分配地址空间，对应GPIO连接，实现硬件时序。其实，寄存器更重要的意义是提供硬件和软件的接口。软件通过寄存器操作硬件，硬件通过寄存器给软件提供信息。一般地，一组寄存器对应一个协议，可以通过协议了解寄存器功能，通过寄存器了解协议细节，互相对照，学习效率高。
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|协议|
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目前协议非常多，PCI、USB、I2C、ST-BUS、E1、802.3等等，了解每一种协议都要花费大量时间，我建议每次了解一点，积少成多。
通常协议代表了行业标准，设计时应尽量向标准靠拢。这样在套片选型时会拥有很大的成本优势。
总之，协议是硬件的抽象，硬件是协议的具体实现。
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|现状|
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以前，人们常说做硬件要动手能力强，现在看来似乎已经不正确了。原来焊接DIP器件，手工操作就可以了，现在的BGA，谁还能用手焊，即使可以，谁能保证质量，尤其在量产的时候。原来的板子要求3版成功，一版原型，一版修改，一版定型。现在要求一版成功，纸上作业，在制板前解决所有问题。想想也是，一块16层2.5G背板，如何飞线？如何割线？如何手工焊接？飞线肯定不行，频率那么高，而且走线在内部，根本没有办法。即使可以飞，高频特性也会变化，无法给以后的修改提供依据。割线也不成，找不到合适位置钻孔。手工焊接达不到质量要求。综上，一旦发现错误，最好就地销毁，眼不见心不烦。
目前的现状是：原理图、PCB图均在计算机上完成，FPGA用HDL语言，仿真用软件，焊接用贴片机编程实现。几乎没有什么可以动手的地方了。另外CPU正朝多核方向发展，RISC比CISC更有前途(CISC的发热量大的问题在没有技术突破前无法解决，光看频率没用，过热时CPU会偷偷降频。)。
