爱华网管控好smt焊接品质，有必要用好aoi光学检测仪，而要想用好AOI必须了解AOI原理，只有这样才能在处理实际缺陷检测中知其所以然。aoi检测设备是人工智能机械的一个分支，其原理就是模仿人工检测smt焊接品质的过程；通过人工光源代替自然光，用光学透镜代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，模仿人脑来比较、判断焊接的缺陷和故障。但是机器就是机器，目前的状况下，不可能像人一样具有灵活性，和变通特点。这就是我们为什么要了解aoi工作原理的原因：通过对aoi原理的掌握，更好的发挥，aoi品质检测的作用；从而提高产品品质。
aoi检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
目前PCB AOI检测算法大概分为3类：
1、基于设计规则的检测算法
2、基于图像处理的检测算法
3、上述二者的结合
AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM ref erence）比对。
设计规范
AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。
这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。
母板比对
AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。
这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。
设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。
以上内容参考了部分网上的内容，仅仅是为了说明aoi的工作原理，为品质管控，降低误判，提高生产效率，提高产品品质，做一个指引。
