1:三星
编码规则:K 4 X X X X X X X X - X X X X X
主要含义:
第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4,代表DRAM。v
第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。
第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。
第11位——连线“-”。
第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为 7ns;7B为7.5ns(CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为 8ns;10 为10ns (66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNGK4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)× 16片/8bits=256MB(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。
2:现代
颗粒编号解释如下:
1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)
3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V &VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V &VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M8K刷新;1G:1G 8K刷新)
5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)
6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)
7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)
9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)
10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))
11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))
12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)
13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR4003-4-4;J=DDR333;M=DDR3332-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 -85度))
其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDRSDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字,它将明确的告诉我们,这款内存实际的最高工作状态是多少.