一、3528贴片:
1、3528介绍:
3528单颗灯珠是0.06W,一般芯片尺寸大小是10*16nm,10*18nm或者是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高)现在市场上用来做日光灯的最常见的亮度在7-8LM,有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是6-7LM。
2、优缺点分析:
(1)光斑:3528厚度是1.8mm,主要是点发光,做成日光灯更加容易产生光斑(pc面罩很铝壳接触处会有明显的光斑,还有堵头那里会有光斑)
(2)散热性能:3528贴片散热性能较差,底部散热片与芯片之间还隔着一层塑料,所以散热性能较差,做成日光灯管用的灯珠数量又多,所以整灯散热性能也是较差,大家都知道led灯具的寿命主要影响因素就是温度,所以这个对灯管的寿命是有很大危害的。
(3)灯具成本:做成日光灯管成本更高,光效更低,例如一条20W的led日光灯使用3528需要288粒,7-8LM的3528光源的成本是:288粒*013元/粒=37.44元,做成整灯的亮度是:288粒*7.5LM(单颗灯珠亮度的中间值)*0.9(电源功率因素)*0.85(出光率)=1652.4LM(整灯的亮度在1600LM左右);当然,如果一些厂家只是单纯考虑成本没有考虑质量的话可能会用低量低价位的灯珠,例如:使用288粒6-7LM的3528,便宜的价格可能会有0.06元/粒,这样子整个成本就会下降很多:288粒*0.06元/粒=17.28元,不过亮度也会下降很多:288粒*6.5LM(单颗灯珠亮度的中间值)*0.9(电源功率因素)*0.82(出光率)=1381.5LM(整灯的亮度在1380LM左右)
二:3014贴片
1、3014介绍:
3014单颗灯珠是0.1W,一般芯片尺寸大小都是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高),现在市场上用来做日光灯的最常见的亮度是10-12LM的。
2、优缺点分析
(1)3014采用垂直式封装结构,芯片与散热片直接导通,提高了散热性能,从而可以承受更高的电流(30ma),亮度也得到了提升。
(2)3014厚度只有0.8mm,可以解决3528侧面产生光斑问题,但是3014发光面积较小,出光率大概只有85-88%,整灯亮度可以提高。
(3)成本:3014成本相对会低一点,同样20W为例(现在市场上20W普遍是用176粒3014):176粒*0.15元/粒=26.4元,做成整灯的亮度是:176粒*11LM(单颗灯珠亮度的中间值)*0.9(电源功率因素)*0.88(出光率)=1533LM(整灯的亮度在1533LM左右)。
三:2835贴片
1、2835介绍:
2835单颗灯珠有0.12W14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),有0.2W22-24LM(芯片尺寸大小是10*30nm),这两款灯珠都适合用来做日光的。
2、优缺点分析:
(1)2835灯珠使用垂直式封装结构:芯片直接导通散热片,而且散热片面积是3014的2倍左右,进一步提高了灯珠本身的散热性能,从而可以承受更大电流(40-60mA),亮度也更高,优良的散热性能设计,也对LED芯片的光衰、寿命更有保障;
(2)超薄结构:2835厚度也是0.8mm,可以解决3528存在的光斑问题;超大的发光面(方形发光面):可提高出光率:达到90%。
(3)成本:还是20W为例:1、如果选择使用0.12W14-16LM的2835,那20W的日光灯需要144粒灯珠,光源的成本就是:144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整灯的亮度是:144粒*15LM(单颗灯珠亮度的中间值)*0.9(电源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整灯的亮度在1749LM左右)。2、1、如果选择使用0.2W22-24LM的2835,那20W的日光灯需要100粒灯珠,光源的成本就是:100粒*0.19元/粒=19元,做成整灯的亮度是:100粒*22LM(单颗灯珠亮度的中间值)*0.9(电源功率因素)*0.9(出光率)=1782LM(整灯的亮度在1782LM左右)。