转载 PCB板行业常识_mapei 最好的班规 转载

1、Aramid Fiber　聚醯胺纤维
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、Bulge 鼓起，凸出
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称BulgeTest。
4、Butter Coat 外表树脂层
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5、Catalyzed Board，CatalyzedSubstrate(or Material) 催化板材
是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
6、Clad/Cladding 披覆
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7、Ceramics 陶瓷
主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。
8、Columnar Structure 柱状组织
指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。
9、Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。
10、Copper Foil 铜箔，铜皮
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
11、Composites，(CEM-1，CEM-3)复合板材
指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI1-1989中所记载。
12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板
Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC的脚架(LeedFrame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心(Metal Core)，以减少在X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“　铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。
13、Core Material内层板材，核材
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
14、Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压Dielectric Breakdown Voltage”，简称“溃电压”。

15、DielectricConstant，ε，介质常数
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。
16、Dielectric Strength 介质强度
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”(DielectricWithstand Voltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。
17、Dielectric 介质
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。
18、Double Treated Foil 双面处理铜箔
指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(DrumSide)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。
19、Drum Side 铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“DrumSide”。
20、Ductility 展性
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“HydralicBuldge Test”液压鼓出试验。
21、Elongation 延伸性，延伸率
常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。
22、Flame Point自燃点
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。
23、Flammability Rate 燃性等级
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。
24、G-10
这是出自 NEMA (National Electrical ManufacturersAssociation，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist orRetardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10几乎已经从业界消失了。
25、Flexural Strength 抗挠强度
将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为FlexuralYield Strength挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度 长度 支点 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋)(吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.0260.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.2500.5 6 4 0.106
26、HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性
在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。
27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验
是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性Elongation，则是指线性的延长而已)。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。
28、Hygroscopic 吸湿性
指物质从空气中吸收水气的特性。
29、Invar 殷钢
是由 63.8％ 的铁，36％ 的镍以及 0.2％的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”(Metal Core ) 之复合板，其中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞；
30、Lamination Void 压合空洞
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(PlatingVoid)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的“空洞”。
31、Laminate(s) 基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(CopperCladed Laminates)。
32、Loss Tangent (TanδDf) 损失正切
本词之同义字另有：Loss Factor损失因素， DissipationFactor散失因素或“消耗因素”，与介质损失DielectricLoss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal orPulse) 的能量(单位为分贝 dB)。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有MIL-STD-429C的 335词条中才有较深入的探讨。即：「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangentof Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the SineDielectric Loss Angle) 」。在后续解说文字中段又加了一句：「由于功率因素是介质损角的正弦(The PowerFactor is the Sine Dielectric LossAngle)，故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号(是一种电磁波)时，在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动(即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分stored)，以纵轴代表虚部 (ε" 即表电能失之不可回复部分 lost)， δ角即损角 (LossAngle)，所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此ε"/ε* 比值又可改头换面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度 ε"/ε＝Sinδ……表示导体的功率因素当ε"极小时，则 Tanδ 将等于Sinδ
33、Major Weave Direction主要织向
指纺织布品之经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。
34、Mat 席
在电路皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。
35、Matte Side 毛面
在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF以上)及阴阳极近距离下(0.125吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(TwTreatmant,呈灰色)或镀黄铜(TcTreatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
36、Minor Weave Direction次要织向
是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。
37、Modulus of Elasticity 弹性系数
在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
38、Nominal Cured Thickness 标示厚度
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片(Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
39、Non-flammable 非燃性
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰(Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）
是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper(Kraft在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为PaperPhenolic。
41、Phenolic酚醛树脂
是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。
42、Reinforcement补强物
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。
43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法(Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。
44、Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive AnodicFilament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称ButterCoat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区
指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。
46、Resistivity电阻系数，电阻率
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。
47、Substrate底材, 底板
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
48、Tape Casting带状铸材
是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法，又称为 SlipCasting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry)，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade)，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil)，经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
49、Teflon铁氟龙
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene)类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材(如日本松下电工的R4737)，尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品TetraEtch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低(19℃)，膨胀系数太大(20ppm/℃)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。
50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE)热膨胀系数
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。
51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)热机分析法
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。
52、Thermount聚醯胺短纤席材
是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide)组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材”(Nonwoven)，重量较 FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。
53、Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为ThinCopper Foil。
54、Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 ThinCore，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。
55、ULSymbol“保险业试验所”标志
U.L.是 Underwriters Laboratories，INC.的缩写，这是美国保险业者，所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年，现在美国各地设有五处试验中心，专对美国市场所销售的各种商品，在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入，很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样，这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品，皆由UL在加州Santa Clara的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说，若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种，即：(1)列名服务(Listing)；(2)分级服务(Classification)；(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo)，及向UL所申请的专用符记等，皆属第三类服务，其标志是以反形的R字再并入U 字而成的记号。又UL对各种工业产品，皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是：“ UL 94 ”(Test forFlammability燃性试验)，与“ UL 796 ”(PCB印刷电路板与耐燃性)。
56、VoltageBreakdown(崩)溃电压
是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(DielectricWithstandingVoltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500VDC经30秒的挑战； Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。
57、Volume resistivity体积电阻率
也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各1cm的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之2.5.17.1节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm*经高温(125℃)处理后，板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm
58、Water Absorption吸水性
指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中规定，各种厚度的FR级板材 (即NEMA同级代字之FR-4)，其等吸水性之上限各为：20 mil ~31 mil:0.8% max32 mil ~62 mil:0.35% max63mil ~93 mil:0.25% max94 mil ~125 mil:0.20% max126 mil ~250mil:0.13% max所测试须按IPC-TM-650之2.6.2.1法去进行；即试样为2吋见方，各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在105~110℃的烤箱中烘1小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”，或“阳极性玻璃束之漏电”(CAFConductive Anodic Filament)等问题。
59、Watermark水印
双面板之基板板材中 (Rigid Double Side；通常有8层7628的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标志，称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。
60、Yield Point屈服点，降服点
对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为(Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ;环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张7628的玻纤布，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMALI 1-1988之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即CEM-1与 CEM-3。其中CEM-1两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628玻纤布，而中层则是由“纤维素”(Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ;铜箔层／铁镍合金层／铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTECoefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro -Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ;耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有： FR-1、FR-2、FR-3(以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTEHigh Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)电镀铜箔在180℃高温中进行延伸试验时，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其延伸率在 2%以上时，均可称为THE铜箔。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTCUltra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)

介电常数:

1、我们常用的PCB介质FR4材料，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。这个谐振点主要取决于等效串联电感。现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。这是我们不希望得到的结果。（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。两个电容并联已经相当于LC并联。两个电容的ESR值之和为这个LC回路的串阻。LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。增大ESR会使整体阻抗趋于一致。低于24M的频段和高于200M的频段上，阻抗会增加，而在24M与200M频段内，阻抗会降低。所以也要综合考虑板子开关噪声的频带。国外的一些设计有的板子在大小电容并联的时候在小电容(680pF)上串几欧的电阻，很可能是出于这种考虑。(从上面的参数看，1nF的电容Q值是100nF电容Q值的10倍。由于手头没有来自厂商的具体等效串感和ESR的值，所以上面例子的参数是根据以往看到的资料推测的。但是偏差应该不会太大。以往多处看到的资料都是1nF和100nF的瓷片电容的谐振频率分别为100M和10M，考虑贴片电容的L要小得多，而又没有找到可靠的值，为讲着方便就按0.5nH计算。如果大家有具体可靠的值的话，还希望能发上来^_^)

介电常数（Dk,ε，Er）决定了电信号在该介质中传播的速度。电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低，信号传送速度越快。我们作个形象的比喻，就好想你在海滩上跑步，水深淹没了你的脚踝，水的粘度就是介电常数，水越粘，代表介电常数越高，你跑的也越慢。

介电常数并不是非常容易测量或定义，它不仅与介质的本身特性有关，还与测试方法，测试频率，测试前以及测试中的材料状态有关。介电常数也会随温度的变化而变化,有些特别的材料在开发中就考虑到温度的因素.湿度也是影响介电常数的一个重要因素,因为水的介电常数是70,很少的水分,会引起显著的变化.

以下是一些典型材料的介电常数(在1Mhz下)：

可以看出，对于高速、高频应用而言，最理想的材料是由铜箔包裹的空气介质，厚度允差在＋/－0.00001"。作为材料开发，大家都在朝这个方向努力,如Arlon专利开发的Foamclad非常适合基站天线的应用。但不是所有的设计都是介电常数越小越好,它往往根据一些实际的设计而定,一些要求体积很小的线路,常常需要高介电常数的材料,如Arlon的AR1000用在小型化线路设计.有些设计如功放,常用介电常数2.55(如Arlon Diclad527,AD255等),或者介电常数3.5(如AD350,25N/FR等).也有采用4.5介电常数的,(如AD450)主要从FR-4设计改为高频应用,而希望沿用以前设计.介电常数除了直接影响信号的传输速度以外,还在很大程度上决定特性阻抗,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤为重要.如果出现阻抗不匹配的现象,阻抗不匹配也称为VSWR(驻波比).MAX2242:印刷电路板材料应选用FR4或G-10。这类材料对大多数工作频率在3GHz以下的低成本无线应用都是很好的选择。MAX2242评估板使用的是4层FR4，其介电常数为4.5，绝缘层厚度6mil、1oz覆铜。

在设计像MAX2242这样在2.45GHz下输出阻抗只有大约(8 + j5)的低阻电路时，0.5nH电感就可以产生8 的感抗，8 的感抗相当于介电常数为4.5、厚度为6mil的FR4印刷电路板上60mil x10mil的微带线产生的阻抗。

允收范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
1检验要求
3.1基(底)材:
3.1.1白斑网纹纤维隐现
白斑网纹如符合以下要求则可接受:
(1)不超过板面积的5%
(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%
3.1.2晕圈分层起泡不可接受.
3.1.3外来杂物
基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:
(1)可辨认为不导电物质
(2)导线间距减少不超过原导线间距的50%
(3)最长尺寸不大于0.75mm
3.1.4基材不得有铜箔分层翘起,不得有纤维隐现的现象。
3.1.5基材型号符合规定要求
3.2翘曲度公差(见下表)

板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面板以差≤1%≤0.7%
多层板公差≤1%≤0.7%

3.3板厚公差:板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表

板厚mm双面板公差mm多层板公差mm
0.2-1.0±0.1±0.1
1.2-1.6±0.13±0.15
2.0-2.6±0.18±0.18
3.0以上±0.18±0.2

3.4孔的要求:
3.4.1孔径符合客户要求,其公差范围如下:

孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差
小于1.6mm±0.08±0.05
大于1.6mm±0.1±0.05


注:孔位图应符合图纸的要求.
3.4.2不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。
3.4.7不允许有导通孔不导电。
3.4.8孔内镀层皱褶应符合下列要求：
(1)不导致内层连接不良。
(2)符合镀层厚度要求。
(3)与孔壁的结合良好。
3.5焊盘(PAD)
3.5.1焊盘至少要有0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,


3.5.2针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。
3.5.3SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。
3.5.4阻焊剂上焊盘如下（如图标）:
(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。
(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。

;
aba+b<10%

aa<5%注:阴影部分为阻焊剂
3.6线路
1.6.1不允许有线路短路或开路
1.6.2线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。
注：缺口----在线路边缘的凹点露底材
1.6.3线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。
1.

6.4导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%,同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。
1.6.5线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。
1.6.6每块线路板上金属残渣不超过三点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。
1.6.7线宽不允许出现锯齿状。
1.6.8不允许有线路扭曲。
3.7阻焊膜(绿油)
3.7.1所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。
3.7.2客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。
3.7.3在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。
3.7.4阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。
3.7.5阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。
3.7.6以3M600#之胶带密贴于板面,30秒后,以与板面成900角方向拉起,不得有绿油脱落。
3.7.7零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,

3.1.1阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
3.1.2零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。
3.1.3阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在,但每平方英寸不可超过2条。
3.1.4阻焊在线路上的厚度不小于10um。

3.1.5阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。
3.2金属镀层和喷锡层
3.2.1金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。
3.2.2金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。
3.2.3&nbsp;线路凹陷部分镀层厚度不得小于15um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。
3.2.4喷锡板的镀层及喷锡厚度
(1)镀层厚度应大于3um,最厚不能导致孔小。
(2)孔同镀层厚度平均值不应小于25um，最小值不应小于20um，最大值不能导致孔小。
(3)喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。
3.2.5水金板的镀层厚度孔内镀铜最小厚度不小于10um,线路镀镍层厚度不小于5um，孔内镍层平均厚度不小于5um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。
3.1.1在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在，但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。
3.1.2线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3um。
3.1.3阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过

0.05mm,长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。
3.1.4双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。
3.1.5线路不可沾锡。
3.1.6外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。
3.10金手指
3.10.1在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。
3.10.2金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05um。
3.10.3金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。
3.10.4金手指边缘不得翘起和缺损。
3.10.5金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2,且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。

3.10.6以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。

3.10.7金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。
3.10.8金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。
3.10.9阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。
3.11文字符号
3.11.1根据客户要求检查是单面或双面字符。
3.11.2字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。
3.11.3字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。
3.11.4字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。

3.10.1检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。
3.10.2极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.10.3字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。
3.10.4用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。

3.11标记
3.11.1客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
3.11.2标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。
3.12外型尺寸及机械加工
3.12.1板的外型尺寸公差如下:

<DIValign=center>加工方式金手指板公差无金手指板公差
铣边±0.15mm±0.2mm
冲板±0.15mm±0.15mm
</DIV>

3.12.2异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。
3.12.3板边:CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。
3.12.4机械加工在客户有公差要求时依客户要求。
3.12.5斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。
3.12.6V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公差见下表：
板厚（mm）0. 81.01.21.62.02.5以上
V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7
板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直
而且宽度符合规定要求。
3.13物理特性
3.13.1可焊性:
(1)245±50C锡温，中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润，其不可焊的部分，金板不可超过5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。
(2)经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。
(3)不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。
(4)板的翘曲度应符合规定要求。
(5)基材无分层现象。
3.13.2热冲击
条件:在288±0C的锡温下浸锡三次，每次10秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：
(1)基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。
(2)多层板内层不得有分层。
(3)孔内镀层不可有断裂或分层。
(4)不可吹孔、爆孔。
3.10.1&nbsp;阻焊字符耐溶剂试验
在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后，不应出现脱落、溶解、溶胀、表面
粗糙、明显变色现象。
3.10.2切片
在本公司规定的方法试验完成后，所观察及测量到的情况应：
(1)孔内镀层厚度应符合规定要求。
(2)孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。
(3)多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。
(4)孔同无破损。
(5)孔内镀层均匀，孔内厚度误差不得超出±30%，且平均值应符合规定要求。
3.10.3附着力试验
(1)用3M600#胶带做附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好，无脱落分层现象
(2)用3M600#胶带做附着力试验后,阻焊、字符不得有脱落现象

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