常用集成电路芯片封装图 集成电路芯片封装

常用集成电路芯片封装图

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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装,体宽 300mil,引脚间距2.54mmW 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距2.54mm 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有 NM W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mmM 为介于 N W 之间的封装,体宽 208mil,引脚间距1.27mmW 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N 表示的是体宽 150mil,引脚间距1.27mm 16 引脚的小外形贴片封装 SO 前面跟 M 则表示为微形封装,体宽 118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装,其中 BAT54 1N4148 封装为 1N41482.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装,其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装, 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U 为表贴封装,AT26,AT38 为圆柱封装,数字表规格尺寸 如:AT26 表示外径为 2mm,长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用 TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如:0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管

2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm2.54mm 如:SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 7 针脚单排插针 2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm2.54mm 如:DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见《Protel99se 元件库清单》 3SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1SMD 电阻用阻值命名,后缀加-F 表示 1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装 如:3.3-F-1812 表示的是精度为 1%,封装为1812,阻值为3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率-阻值如:CR2W-150 表示的是功率为 2W,阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号-阻值如:R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W,阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE-规格型号,规格型号后面加G 则表示保险管 如:FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。 如:0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF,封装为0805C 的电容 3.4.2SMT 独石电容命名方法为:容值-PCB 封装 如:39PF-RAD0.2 表示的是容值为 39PF,引脚间距为200mil SMT 独石电容 3.4.3 钽电容命名方法为:容值/耐压值,如果参数相同,只有封装不同,则在耐压值后面加_封装”如:220UF/10V 表示的是容值为 220UF,耐压值为10V 的钽电容 3.4.4 电解电容命名方法为:容值/耐压值_E 如:47UF/35V_E 表示的是容值为 47UF,耐压值为35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为 SCH 名称 3.6 电感 3.6.1 用电感量作为 SCH 名称,如果电感量相同,封装不同,则在电感量后面加封装来区 如:22UH-NLFC3225表示电感量为22UH,封装为NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1SCH 命名和 PCB 命名一致 3.8 其他元器件 3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》

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三极管封装图


PSDIP

PLCC

DIP

DIP-TAB

LCC

LDCC

LQFP

LQFP

FTO220

HSOP28

ITO220

ITO3P

PDIP

BQFP

PQFP

PQFP

QFP

SC-70

SDIP

SIP

SO

SOD323

SOJ

SOJ

SOT143

SOT223

SOT223

SOT23

SOT343

SOT

SOT

SOT523

SOT89

SSOP

SSOP

STO-220

TO18

TO220

TO247

TO252

TO264

TO3

TO52

TO71

TO78

TO8

TO92

TO93

PCDIP

JLCC

TO72

STO-220

TO99

AX14

TO263

SOT89

SOT23

SOP

SNAPTK

FGIP

TQFP

TSOP

TSSOP

ZIP



常见集成电路(IC)芯片的封装

金属圆形封装TO99


SOP(Small Out-LinePackage) 双列表面安装式封装

SIP(Single In-linePackage)单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2--23,多数为定制产品。造价低且安装便宜,广泛用于民品。

最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。

PZIP(Plastic Zigzag In-linePackage)塑料ZIP型封装

引脚数3--16。散热性能好,多用于大功率器件。

DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装

绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。塑封DIP应用最广泛。





引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8--32。体积小,是最普及的表面贴片封装。


PGA(Pin Grid ArrayPackage)插针网格阵列封装

PQFP(Plastic Quad FlatPackage)塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。


BGA(Ball Grid ArrayPackage)球栅阵列封装

表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。

芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。

插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447左右。插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。

PLCC(Plastic leaded ChipCarrier) 塑料有引线芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18--84。 J形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。



CLCC(Ceramic leaded ChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体

陶瓷封装。其它同PLCC。


LCCC(leaded Ceramic ChipCarrier) 陶瓷无引线芯片载体

芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引脚数18--156。高频特性好,造价高,一般用于军品。

COB(Chip On Board) 板上芯片封装

裸芯片贴装技术之一,俗称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封,形成“帮定”板。该封装成本最低,主要用于民品。


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SIMM(Single 1n-line MemoryModule) 单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。


FP(flat package)扁平封装

封装本体厚度为1.4mm。

LQFP(low profile quad flatpackage)薄型QFP


HSOP 带散热器的SOP

CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装

芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。


DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)

各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过. 暂且放上!

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-LinePackage-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
常用集成电路芯片封装图 集成电路芯片封装
PLCC-----Plastic Leaded ChipCarrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad FlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

  按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

  按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

  两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

  双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

  双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

  四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

  

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