爱华网以下介绍智能手机的主要几个部件 , q' b6 : V, A7 z3 S0 G# Q$ g- p
【CPU】
目前一律是ARM架构，生产厂家有五家：苹果（三星代工）、三星、Nvidia、高通、TI
运作功耗几百毫瓦间，性能和PC差距不低于十倍 ( N0 }0 {|- O
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智能手机CPU种类： ) m/ G" ?) i; b% o( e" r) E6 j
苹果的CPU，目前A5，2012年进化到A6
Nvidia的主打芯片tegra2，四核的tegra3也已经出现 3 a9 D9 `5 O# K: g! r
三星的猎户座Exynos，过去还有蜂鸟
高通的天蝎座，主打S3，2012年进化到S4
TI的则是OMAP系列，目前是4代，2012年进化到5代
【GPU】 / V& l! i+ e! A
智能手机GPU集成在CPU内部的。
架构主要有这么几家 : M# T2 D* m6 v% P9 YQ
adreno，高通用的，技术买自AMD ! L+ j$ _- }5 @0 tP4 T# }
SGX powerVR，苹果和TI用的，三星也用过，技术来自老牌显卡厂商Imagination Technologies ; j# n( }4 y1 a3 T6 a
Mail，三星用的，来自ARM公司
Tegra，nvidia用的，来自自家公司过去的PC显卡架构
智能手机GPU渲染管线及频率、位宽等规格不及PC
性能差距同样在十倍以上 7 L3 U# ?& L# _" ~
【内存】
手机使用LPDDR，也就是低功耗DDR内存。
频率大概在200MHz（LPDDR1)~500MHz(LPDDR2）之间
目前已经有LPDDR3的消息了，不过上市要等明年晚期
性能方面除了频率低PC不少外，位宽也从PC的64位降到32位
【外存】
手机上的外存常常称为ROM（别扭的名字） ' l. y6 Y9 h" i7 c! W
用的是闪存。不同闪存的性能差别很大
同时，手机也可以通过SD卡等等来扩展外存。 1 h/ |0 e8 o7 # s& Q
但速度往往比较低。
【屏幕】 . U9 yS$ QR+ b/ ~/ O
常常是最贵的一部分。 . [( m0 D, b8 h, Q: z
触摸屏分为电容屏和电阻屏。
前者相对贵些，只要触摸不要按压就可以使用。 2 9 J& e- c) |3 ^$ P
后者常常配合手写笔使用。 ( T# ~2 @2 ^' ~# l4 a
【电池】
手机电池的容量单位是mAh，或者wH 5 R" z1 |+ Z, ~9 B
两者可以计算互换，因为手机电池的电压都是3.7V
【基带芯片】
这个是决定手机制式的芯片
用来收发和编解码手机信号 ; e6 6 k& e/ w1 }/ u+ p
常常和CPU是配套的 8 W3 y% J! bX1 : gj; c
2G制式有CDMA、GSM以及其进化版的GPRS、EDGE
3G制式包括WCDMA（联通采用）、CDMA2000（电信采用）和TD-SCDMA（中国专用格式，移动采用）
【其他的】
比如陀螺仪、GPS什么的，大家都懂得，没什么规格可言。就没什么说的了 0 a7 g3 e$ C* 9 s! _
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手机从拥有单一通信用途的功能手机进化到拥有智能手机，对硬件性能要求提出了巨大要求，这导致了处理器规模的急剧扩大，耗电量剧增。虽然如此，由于功耗的限制，目前手机处理传统计算机任务时依然颇为吃力。这种情况，一方面需要未来的工艺提升来缓解（工艺每缩小1/3，同样核心面积下晶体管数可以提升一倍，进而在同等功耗下大幅提升性能），另一方面需要加强系统的优化（相比CISC架构，RISC对编译优化要求更高）) ]6 ~& Z' c6 U( s, Y) ]# i* x4 P
