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在外观构造上，iPhone 5C与iPhone 5保持了高度的一致，同样在机身底部设计有两颗螺丝，这便是拆解iPhone5C的唯一入口。
在拆解iPhone 5时，我们发现iPhone的背盖并不似iPhone4时代的玻璃背盖那般容易拆卸，因此你在打开它的背盖时，你需要一个小吸盘的帮助。
在iPhone 5C的背盖被打开后，我们能看到iPhone5C的电池被一块铁质保护盖保护着，拆除电池的时候你需要先将上面的螺丝拧去，才能取出电池。
与iPhone 5一样，iPhone 5C的电池也需要从屏幕下方取出，你需要先将屏幕翘起，用撬棍将电池起出。
在起出屏幕和电池排线之后，我们便得到了初步的拆机结果。
与iPhone 5相比，iPhone 5C的电池容量增加到了1510mAh，续航能力也得到了提升。
下面继续对主板部分进行拆除，首先进行天线部分的拆解，让人感到意外的是，苹果竟然在这里使用了粘合剂，这是最让iFixit拆解人员感到厌恶的工艺，因为它不仅会残留大量粘性胶质，同时也意味着这款手机不能100%还原回去。
在打开主板部分之后，我们看到iPhone 5C的主板正面照，红色部分即苹果A6 APL0598处理器，橙色部分为高通MDM9615MLTE调制解调器，黄色部分则是高通WTR1605LLTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS射频芯片。
在主板背面，我们看到红色部分为东芝16GBNAND闪存芯片，橙色和黄色部分为苹果338S1164和338S1116芯片，绿色部分为高通PM8018射频管理芯片，蓝色部分是博通BCM5976触屏控制芯片，最后的粉色部分是339S0209WiFi芯片。
在一些较小的芯片群中，我们看到了Skyworks提供的77810-12和773550-10芯片、AvagoA790720和A7900芯片以及TriQuint TQM6M6224芯片。
相比于iPhone 5的屏幕重量，iPhone 5C的屏幕重量略有减轻。
此次苹果发布的两款新手机在摄像方面的改进都是非常明显的，与iPhone 5相比，iPhone5C虽然仍然采用了相同的像素值，但光圈却升级为f2.2大光圈，对于成像效果尤其是弱光环境下的成像效果有着极大提升。
从iPhone5C的内部构造看来，苹果仍然保持了非常高的制作工艺，这也是为什么果粉对苹果能够拥有极高的忠诚度的原因。在拆机方面，iPhone5C并不难拆解，整体构造要较iPhone 5而言更加齐整，复原工作也不会太难做
从iPhone5C的内部构造看来，苹果仍然保持了非常高的制作工艺，这也是为什么果粉对苹果能够拥有极高的忠诚度的原因。在拆机方面，iPhone5C并不难拆解，整体构造要较iPhone 5而言更加齐整，复原工作也不会太难做
