iphone6splus主板坏了 iphone6splus硬件问题

爱疯粉每次都是看着apple的华丽,而不清楚apple硬件的高大上。今天小编就给大家科普一下啦!

苹果6代广告一直宣称“唯一的不同,是处处都不同”,3D Touch、第二代指纹识别传感器,升级的主副摄像头,2G内存,A9处理器等等让这代S升级显得颇为全面。这是单纯的逼格高还是真正的爆发式创新?我们拆机对比硬件就见分晓

iphone6splus主板坏了 iphone6splus硬件问题

首先,我们需要专业苹果拆机工具一套,还有6代plus各一部

以下是操作方法:

1.机身不同

6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯。

6s Plus长宽增加0.1mm ,厚度增加0.2mm ,整机重量增加20g。

2、背部标识及卡托不同

6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。

3、机身边缘不同

开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度。

4、屏幕不同

因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。

结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73mm,重量相应增加了20g左右。

另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制。

连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用 FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。

5、前置摄像头

从120万像素升级到500万。

6、Touch ID

据称这次提高了指纹识别速度。

7、电池不同

6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升。

8、机身内部不同

1.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。

2.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。

3.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。

9、马达不同

前代的iPhone5、5s、5c,包括现在大部分手机都采用转子马达,震动比较浑厚,应用历史久因此成本也较低。从iPhone 6之后都是线性马达,iPhone 4s的CDMA版本基于空间上的考虑,也曾用过线性马达。

线性震动马达内部是弹簧+磁铁的组合,由于线性马达的加速度非常大,“爆发力十足”,使得震动反馈速度更快,震感更加干脆清爽,同时功耗也更低。

10、SIM卡槽不同

6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。

11、侧键不同

侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更好。

12、主摄像头不同

800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。

13、主板不同

M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G。

结束语:苹果6系列繁多的改变能在一定程度上防止市场偷梁换柱的行为。

这时候,苹果零部件的变化就能降低两代手机内部的相似度,有效防止这种情况的发生。

苹果几乎每个部件都有二维码,每台手机各个部件都是一一对应的,官方维修更换的任何部件都可以查得到。虽然零部件采购成本会有所增加,但是大大提高了对产业链的把控力度。

希望小编整理的以上内容能帮到你哦。

  

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